國際半導體產業協會(SEMI)最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元，較前一年成長13%。2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。

SEMI表示，相較於2015年的365.3億美元，2016年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備(光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備)。以區域來看，東南亞為主的其他地區、中國、台灣、歐洲及韓國的支出率增加，而北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態。

台灣連續第五年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。韓國亦連續第二年排名第二。中國市場以32%成長率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。就產品類別統計，晶圓加工設備成長14%；測試設備總銷售額提升11%；封裝領域則成長20%；其他前段設備下降5%。

2015年至2016年全球各地區半導體資本設備市場
（來源：SEMI與SEAJ，2017年3月；註：金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致）

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