日前發生在台灣的強震為全球電子OEM帶來新的討論話題，他們期望藉此事件提醒企業重視風險規劃的重要性。
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新報告，估計2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出，預期將增加3.7%、達到372億美元
三星(Samsung)即將量產用於其Exynos 8 SoC的第二代14奈米(nm) Low Power Plus (LPP)製程，在此之前，TechInsights預測一些我們應該可以期待從這項新製程技術看到的變化。
2015年台灣IC產業產值達新台幣2兆2,640億元(710億美元)，較2014年成長2.8%。其中IC設計業產值為新台幣5,927億元(186億美元)，較2014年成長2.8%。
美國愛荷華州立大學(Iowa State University)的工程師開發出一種軟性、可伸縮且可調諧的「超材料薄層」(meta-skin)，可用多排的小型液態金屬來隱藏物體，使其得以躲過鷹眼(sharp eye)雷達系統的偵察。這種超材料可加以調諧，藉由控制這種聚合物超材料薄層的拉伸與撓曲，大幅降低各種雷達頻率的反射。
為建立國內第一條卷對卷超細微線路的軟板綠色化生產線，工業技術研究院(ITRI)與台灣電路板協會(TPCA)攜手嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材四間電路板業上下游廠商於日前成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」。
美國康乃迪克大學(University of Connecticut)的研究人員採用以機器學習取代反覆試驗(trial-and-error)的研究途徑，成功開發出新的有機電子材料，目前該研究的成果已經開始應用在公共領域，並積極體現美國總統歐巴馬親自宣示「材料基因組啟動計劃」(Materials Genome Initiative；MGI)的精神。
極紫外光(EUV)微影技術正取得了緩步的進展，並再次讓人們燃起它可能準備好用於7nm節點製造的希望。半導體產業已經在這項技術上挹注了數十億美元，期望有一天能將它用來製造更小、更便宜的晶片，但批評與質疑的聲浪依然不絕於耳。
英國薩里大學(University of Surrey)的研究人員開發出一種更能有效吸收光與熱的奈米級石墨烯薄膜。由於傳統石墨烯的光吸收性較差，這種新開發的奈米薄膜能夠為智慧壁紙或其他的物聯網(IoT)應用供電。
根據IC Insights的最新報告，台灣廠商在2015年取代韓國同業，成為半導體晶圓廠產能全球第一；總計台灣半導體廠商產能佔據全球總產能21.5%，高出韓國的20.5%。
IDC預測，全球機器人產業及其相關服務市場將以17%的年複合成長率(CAGR)，從2015年的710億美元迅速成長至1,354億美元。
