年度SEMICON Taiwan在台北南港展覽館開展，規模已經連續第六年成長，並環繞「Leading the Smart Future」的主軸，邀請來自世界各地半導體設備、材料等領域的領導廠商高層，以及研發領域重量級人物分享市場最新趨勢與尖端技術。
最近，麻省理工學院的分支機搆提出了一種冷卻電子元件的新方法，該方法採用的小型液體噴射器可直接整合到電子元件中。
一部描述中國億萬富翁前往美國設廠、讓小鎮眾多失業勞工終於重拾飯碗的紀錄片《美國工廠》(American Factory)，真實反映了東西兩種文化的衝突...以下是來自美國資深產業編輯的觀後感想。
通路商對其供應商的零組件所採用之技術並沒有直接的影響力，因此GlobalFoundries控告台積電侵權、把後者的客戶也一併列入被告名單之主要目的，應該是為了要讓台積電客戶施壓台積電盡快與其達成和解。
GLOBALFOUNDRIES日前分別於美國和德國提起25項法律訴訟，起訴包括台積電(TSMC)與其客戶在內的20家公司，指其使用的半導體生產技術侵犯16項格芯專利。
英特爾EUV計畫的負責人Britt Turkot表示，EUV光刻技術已經「做好了準備…並且投入了大量的技術開發」，但要駕馭這個複雜而昂貴的系統來製造大批量領先晶片，工程師們仍然面臨很多挑戰…
為了使其業務最佳化，包括Facebook、Amazon、微軟和Google等「超大規模業者」(hyperscaler)開始出現在一些半導體產業界的展會以及各種大小聚會，積極參與半導體製造供應鏈...
對於晶圓廠，EUV微影技術需要更加全面的光罩複檢方法──將標準光罩檢測與曝印晶圓檢查相結合，以確保識別所有良率關鍵的光罩缺陷。
英特爾在今年才正式進入到10nm時代，將在後年轉入7nm，而這比原定計劃最少也要晚了2年。而且權威的國際半導體機構已經不認為摩爾定律的縮小可以繼續下去了，摩爾定律這位「花甲老人」真的走不動了嗎？可是筆者看到另一番景象，目前三星和台積電等廠商異常活躍…
了解製程改善策略所造成的影響變得更具挑戰性，在開發提升良率的製程解決方案時，需要採取新的EUV微影缺陷檢測技術和方法，以及明智的製程區隔。
台積電(TSMC)宣佈將在日本舉辦的2019年VLSI技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)發表新興記憶體、二維材料，以及系統整合技術的研究論文。
