要從最尖端的7、7+、6、5與5+奈米製程選項中找出一條路徑繼續前進，是一項越來越複雜的任務...
隨著半導體製程持續朝著距離只有幾個節點、難以突破的技術壁壘接近，半導體技術藍圖出現了發展「分支」的徵兆...
SEMI旗下Silicon Manufacturers Group公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%...
儘管摩爾定律被打破可能給人帶來空前的感覺，但是提高性能還有很多其他方法，而不用在每個晶片上擠進更多的電晶體(或者等待幾十年後開發出像自旋電子這樣特殊的解決方案)。這只需要有一點創新思維。
台灣是全球半導體產業重要基地，有世界知名的半導體晶圓代工廠，但在整個半導體供應鏈中，台灣卻缺乏其他必要的材料及機台設備供應商有。鑑於此，聯華林德致力於在地化生產半導體製程中所需的氣體材料，並於近日在台灣導入SPECTRA EM新品牌與產品線。
展望未來，台積電預計第二季合併營收預計介於75.5億美元到76.5億美元；以該公司四大技術平台來看，預計第二季高性能運算將有雙位數字成長，智慧型手機、車用電子、物聯網則有個位數成長。
市場研究機構Grand View Research估計，航太以及國防領域將會是推動全球智慧材料市場在2025年達到982億美元規模的關鍵。
工程師們對半導體技術發展前景憂喜參半；他們認為半導體製程藍圖可再延續十年，但也可能因為缺乏新的光阻劑化學材料而遭遇發展瓶頸。
正面金屬化製程的目的，就是藉由濺鍍或化鍍方式形成凸塊下金屬層，接著做銅夾銲接，以降低導線電阻。本文將完整描述正面金屬化的關鍵兩道製程：濺鍍與化鍍的差異。
