光菱電子即日起推廣日系半導體大廠三菱電機的紅外線感知器模組， 該模組特色體積小，且不需加另加發射器偵測及高精確待測物溫度回饋...
利用是德科技解決方案，行動通訊業者和網路設備製造商(NEM)可對5G和舊式無線存取及核心網路進行驗證，確保採用vRAN架構的多元應用，能提供出色的終端使用體驗。
意法半導體(STMicroelectronics；ST)新推出之STM8開發板採用相容性高的Nucleo-32 開發板。
是德科技(Keysight Technologies)與瑞聲科技(AAC)擴大合作，以協助業界加速驗證 5G NR 裝置的新天線設計。
芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)共同宣佈開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。
RISC-V基金會創始成員，晶心科技(Andes)，為32/64位元嵌入式CPU核心的領先供應商，其客戶每年量產逾10億顆多樣化的SoC，已被RISC-V基金會晉升成為白金會員(Platinum member)。
芯科科技(Silicon Labs)在全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance；GSA)頒獎晚宴中，連續第5年獲頒最受尊敬上市半導體公司獎(年營業額在5~10億美元之間)。
Rohm研發出集結非接觸式檢測、零功率損耗(零發熱)、超小尺寸等三大優勢於一身的非接觸式電流感測器「BM14270AMUV-LB」。
