今日的資料在數量與種類上雙雙大幅成長，為企業創造前所未有的機會(從醫療到運輸、銀行、以及製造業)，發掘新的見解，並推出更完善的服務與客戶體驗。
包括AMD、ARM、華為(Huawei)、IBM、Mellanox、高通(Qualcomm)與賽靈思(Xilinx)等7家廠商近日宣佈，將聯手針對伺服器加速器(server accelerators)聯手定義快取一致性互連架構(cache-coherent interconnect)。
Google新發表的虛擬實境(VR)平台Daydream，對某些半導體供應商來說，是與它的名稱(白日夢)正好相反的、具備商機潛力的「現實」…
PC已不再是使用者優先選擇或唯一使用的上網裝置。過去五年，傳統PC (桌上型和筆記型電腦)的全球出貨量已從2012年的3.43億台下滑至2016年預估的2.32億台。
在公路上行駛的連網汽車數量預計於2020年達到1.5~2.5億輛，連網汽車的資料安全將由晶片提供保護，意法半導體(ST)針對此一市場趨勢與需求，推出新款安全微控制器。
隨著LTE Advanced與LTE Advanced Pro等LTE技術進步，為業界製造了一場騷動——引發一連串讓下一代基頻設計變得比以往任何一代智慧型手機數據機(modem)晶片更加複雜的新需求。包括高通(Qualcomm)、CEVA與ARM均競相迎接這一挑戰，開發出新的處理器架構，並搶先在今年的世界行動通信大會(MWC)之前發佈。
2015年台灣PC (包含桌上型與筆記型電腦)市場規模達15.5億美元，較2014年萎縮5.2%；IDC預估2016年PC市場總量將下跌7.8%，其中仍以桌上型電腦的跌幅為高。
美國矽谷會是個讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個現成的例子是，根據近日彭博社(Bloomberg)的報導，英特爾(Intel)無線事業群經理Aicha Evans已經離職。
蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯網(IoT)應用最佳化。
2000年以前， PC通常只有一顆使用者可編程的處理器──也就是CPU；多年來有許多添加不同種類處理器的嘗試，但一直到GPU發明，異質多工處理技術才成為PC市場的常見功能。
根據市場研究機構國際數據資訊(IDC)的最近統計數據，2015年由台灣廠商生產之伺服器主機板與整機產品數量已佔全球市場規模九成以上；而由台灣廠商採76F4接銷售 (ODM Direct) 模式出貨之產品數量亦達全球整體市場比重近兩成。
