Mouser Electronics即日起開始供應芯科實驗室(Silicon Labs)的WGM110 Wizard Gecko模組。WGM110為全方位隨插即用且相容於802.11b/g/n的Wi Fi模組，可提供優異的射頻(RF)效能、同級最佳模組尺寸、簡易的應用開發，並可縮短產品上市時間。
根據市場研究公司IHS預測，全球工業半導體市場預計將在2014年和2019年以8%的複合年成長率(CAGR)成長，在2019年時達到595億美元的市場規模。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈推出R-Car D1系列，此系列產品為R-Car系列中首款專用於3D儀表板系統的系統單晶片(SoC)，為汽車系統製造商提供順利的轉移路徑，以因應越來越多汽車系統即將轉換成3D圖形儀表板系統的需求。
根據業界消息，美國商務部(U.S. Department of Commerce)暫時解除了本月稍早之前針對中國電信設備業者中興(ZTE)的出口限制。
杜克大學(Duke University)的機器人專家Missy Cummings日前對美國參議院委員會表示，無人駕駛車與自動駕駛車尚未準備好在美國的道路上行駛。Cummings並表達對於這些車輛如何收集與保護資料的顧慮。
Google正重新聚焦於其「人形」機器人計劃，首先想賣掉的就是旗下子公司Boston Dynamics，因為它並非定位於Google所期待的「非軍事防禦」(non-defense)型機器人發展方向。
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表具備42V輸入能力的高效率三組輸出同步單晶片降壓切換穩壓器LT8601。元件之三組通道設計結合了兩個高壓2.5A和1.5A通道及一個較低壓的1.8A通道，以提供三個低至0.8V的獨立電壓輸出。
Dialog Semiconductor宣佈在消費性穿戴式裝置市場獲得最新的設計案(design win)。Misfit最新的Shine 2智慧手環採用Dialog DA14581 SmartBond Bluetooth Smart系統單晶片SoC)，以支援連接智慧型電話或其他藍牙裝置。
三星(Samsung)最新的旗艦智慧型手機Galaxy S7才剛開賣沒多久，已經有數量驚人的產品評論以及拆解分析出爐；市場研究機構IHS的初步拆解分析指出，32GB容量NAND快閃記憶體版本的Galaxy S7物料清單成本(BOM)為249.55美元，加上製造成本則為255.05美元；而Galaxy S7在Verizon的零售價為672美元。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)公布了最新的TDS規格，藍牙的支持者並打算在今年稍晚進一步讓藍牙能支援網狀網路、2Mbit/s的資料傳輸速率，還有更長的傳輸距離。
Nordic Semiconductor宣佈量產其nRF52系統單晶片(SoC)系列的首款產品nRF52832， Nordic Semiconductor宣佈其最新nRF52系統單晶片(SoC)系列中的首款產品nRF52832現已進入量產。這款通過Bluetooth v4.2認證的單晶片產品備有完整的開發套件、軟體和檔案支援；經過先前的Beta測試之後，最終版本也已完成，客戶現在可從Nordic公司網站下載。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表雙平衡混頻器LTC5548，元件可操作於上或下變頻，具備2GHz至14GHz絕佳的寬廣頻率範圍。LTC5548於RF及LO埠採用內建的balun變壓器，可分別從2GHz至13.6GHz及1GHz至12GHz於每個埠提供50Ω匹配，同時可實現單端操作。
