2019-03-21 - 鍾琳,國際電子商情(ESMC)

手機儲存需求激增 快閃記憶體大廠迎春燕

智慧型手機領域的儲存容量已經逐漸向TB級別邁進,快閃記憶體大廠迎來市場發展新機遇……

2019-03-19 - Susan Hong

創新磁性翻轉機制突破MRAM技術瓶頸

清華大學研究團隊利用電子自旋流操控鐵磁-反鐵磁的磁性翻轉機制,可望成為新一代MRAM的核心架構,打造出讀寫速度更快、更省電、斷電時資訊也不流失的「不失憶記憶體」…

2019-03-13 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

AI需求帶動記憶體運算架構崛起

人工智慧(AI)和機器學習正進一步展現硬體和硬體架構如何在成功部署中發揮關鍵作用;然而,關鍵的問題在於記憶體應該要設計在哪裡?

2019-03-12 - Jackson Huang, Senior Director of Marketing, Winbond Electronics America、李家慶,華邦電子產品企劃部技術經理

即時線上韌體更新 (OTA) 上最佳成本、可靠性、和性能的記憶體解決方案

OTA更新有助於保持用戶對產品的滿意度,降低工程師執行現場更新的高成本,在車用領域更可避免採用昂貴的車輛召回方式來對車載系統進行升級。

2018-12-27 - Pure Storage

2019年企業資料儲存趨勢:人才、雲端、NVMe架構

面臨數位創新、風起雲湧的時代,Pure Storage預測數據處理人才培育將成發展重點,多重雲端解決方案才能滿足企業全方位需求,此外,NVMe將進一步邁向主流,強化儲存服務競爭力...

2018-12-21 - Micron

美光為聯發科Helio平台提供單片行動記憶體

美光科技(Micron Technology)宣佈其「單片12Gb低功耗雙倍數據傳輸速率4X(LPDDR4X)DRAM」已通過聯發科最Helio P90智慧型手機平台參考設計的使用驗證。

2018-12-20 - Apacer

工業級記憶卡CFexpress效能大躍進

宇瞻科技(Apacer)推出全球最快工業級記憶卡CFexpress,鎖定4K/8K超高畫質影像處理與辨識需求,為高速PCIe SSD產品線再添生力軍。

- NetApp

Data Fabric支援企業運用AI創造競爭優勢

來自物聯網、感測器、資料中心和混合雲環境所產生的資料,無論是速度或數量都非常可觀,必須將Data Fabric架構廣泛運用於邊緣、核心和雲端環境,才能順利實現AI效益...

2018-12-19 - Andrew Walker, Spin Memory產品行銷副總裁

SRAM究竟出了什麼問題?

SRAM在經過多年作為電腦記憶體的主力後,如今也在成本和能效方面遭遇嚴峻挑戰...

2018-12-13 - Apacer Technology

宇瞻工業級寬溫3D NAND為工控儲存市場注入新契機

從2D SLC、MLC到3D TLC,宇瞻科技的NAND Flash產品均採用東芝原廠顆粒。為了確保3D NAND TCL產品的品質與效能都是最佳狀態,宇瞻與東芝就技術方面展開長時間的密切合作後,自今年第四季起正式推出一系列採用東芝TLC 64層3D NAND顆粒的全新快閃記憶體解決方案...

2018-11-20 - George Leopold

電動車廠提升儲存效能以加速模擬功能

HPC儲存設備可協助車廠在電動車設計、模擬平台跨越效能瓶頸。

2018-10-23 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

連網裝置需要更安全的記憶體

隨著各種記憶體類型導入汽車、製造業和物聯網(IoT)等廣泛應用,對於安全的要求也相應地大幅提高了。然而,問題並不僅在於其整合安全之處,更重要的是如何加以管理,特別是將使用多年的嵌入式記憶體…