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任何半導體製程都可以分為五個主要階段：晶體生長、切片和研磨、拋光、磊晶(epi)與元件製造。第三個步驟，即一般 […]
爾定律(Moore’s Law)半導體製程上的影響力已經式微，先進封裝技術拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝(FO […]
台灣積體電路製造股份有限公司於今（16）日「國際臭氧層保護日」承諾於2050年達到淨零排放目標，並為全球半導體 […]
台灣積體電路製造股份有限公司今（8）日公佈2021年9月營收報告。2021年9月合併營收約為新台幣1,526億 […]
台灣積體電路製造股份有限公司今（26）日宣布推出N4P製程技術，成為5奈米技術平台之中的效能強化版本，並且加入 […]
台灣積體電路製造股份有限公司今（16）日宣布，針對高效能運算產品工作負載的高度要求量身打造推出N4X製程技術。 […]
台灣積體電路製造股份有限公司今（16）日頒發2021年優良供應商獎項，感謝全球供應商夥伴在新冠肺炎疫情持續嚴峻 […]
台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日公佈2021年11月營收報告。2021年11月合併營收約為新台幣1,4 […]
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（22）日共同宣布推出採用7奈米技術生產的全球首顆8K數位電視旗艦系統 […]
台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日公佈2021 年10 月營收報告。2021 年10 月合併營收約為新台 […]
台灣積體電路製造股份有限公司今（9）日召開董事會，重要決議如下： 一、核准配發2021年第三季之每股現金股利2 […]
