5G 半導體測試工程師指南
時間2019-09-20
分類 Whitepaper
白皮书將著重探討寬頻 5G 應用的半導體裝置在測試上面臨的全新挑戰。強化型行動寬頻 (eMBB) 使用案例將說明,其可支援更高的使用者資料傳輸率,以及提升系統承載能力。先前的 3G 與 4G 行動通訊標準即將走入歷史,eMBB 可大幅提高作業頻段,不僅能部署傳統行動通訊頻帶,還可運用頻率更高的 3.5 GHz、6 GHz、以及高達 mmWave 的頻率範圍,以實現更高等級的頻寬分配。此外,5G 技術也須仰賴波束賦形與 Massive MIMO 技術,以提高頻譜效率。。唯有使用由數十或數百個傳輸器 (TX)/無線電接收器 (RX) 天線元件組成的進階天線陣列,才能實現此一目標。
I.使用更複雜的寬頻波形
II.配置寬頻測試台以擴大頻率涵蓋範圍
III.5G 元件的特性化與檢驗
IV.運用空中傳輸測試 Massive MIMO 與波束賦形
V.帶領 5G 裝置邁向大量生產
高頻寬 5G 技術的急速發展,為新裝置的 RF 效能測試與量測作業帶來了多項重大挑戰。若要跟上龐大的 5G 市場需求,研究人員與工程師勢必需要仰賴更快速,更具成本效益,且可因應上述挑戰的測試系統。當中最艱鉅的挑戰,莫過於特性化實驗室與生產階段的 mmWave OTA 測試。雖然測試與量測系統需經過精心設計,以測試現行的 AiP 裝置,但這些系統也必須因應日後的波束賦形與 OTA 測試需求。此一測試系統需具備靈活彈性,超越現行裝置的範疇,並順應日後的半導體技術發展。集結模組化硬體與靈活軟體的 NI 平台,可協助工程師運用新的儀器功能,加速 5G 裝置的特性化,檢驗與生產測試,並減少需投注其中的心力。
5G 半導體測試工程師指南
