任何半導體製程都可以分為五個主要階段：晶體生長、切片和研磨、拋光、磊晶(epi)與元件製造。第三個步驟，即一般 […]
爾定律(Moore’s Law)半導體製程上的影響力已經式微，先進封裝技術拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝(FO […]
台灣積體電路製造股份有限公司於今（16）日「國際臭氧層保護日」承諾於2050年達到淨零排放目標，並為全球半導體 […]
特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）參與「停止開發 AI 半年」連署信。外傳卻報導馬斯克計劃成立一家名為「 […]
人工智慧聊天機器人「ChatGPT」上市後活躍用戶破億，接著Google推出「Bard」一較高下，隨後微軟宣布 […]
每隔一陣子總會爆出密碼被駭災情，每次災情後就伴隨許多要求密碼頻繁更新並使用強固性密碼的呼籲，但最終總會在人性面 […]
台灣積體電路製造股份有限公司今（26）日宣布推出N4P製程技術，成為5奈米技術平台之中的效能強化版本，並且加入 […]
