瑞昱獲Cadence DSP授權支援情境感知中樞晶片
益華電腦(Cadence Design Systems)與瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)宣佈,瑞昱已獲授權使用Cadence Tensilica Fusion數位訊號處理器(DSP)於情境感知中樞晶片(Context Hub chip)內支援超低功率功能。
益華電腦(Cadence Design Systems)與瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)宣佈,瑞昱已獲授權使用Cadence Tensilica Fusion數位訊號處理器(DSP)於情境感知中樞晶片(Context Hub chip)內支援超低功率功能。
瑞昱與Cadence的軟體夥伴CyweeMotion和Cyberon合作,分別將其感測器融合及聲源觸發全時待命(voice-trigger always-on)功能整合於瑞昱的RTS3110/RTS3111晶片。
瑞昱的RTS3110/RTS3111情境感知中樞是具備高度整合性的動作與音源感測解決方案,效能卓越且耗電量低,因此特別適合用於行動裝置。其內嵌Fusion DSP及瑞昱語音活動偵測(VAD),可進行動作感測及聲源喚醒/識別偵測。藉由將動作功能與聲源功能結合於單一晶片,能夠大幅降低全時待命動作與聲源感測應用的系統設計複雜度。瑞昱RTS3110/RTS3111的問世讓系統OEM商能夠充分利用Fusion DSP的超低功率優點,卻無需犧牲效能。QFN (RTS3110)與WLCSP (RTS3111)封裝已上市滿足多樣的應用需求。
Tensilica Fusion DSP是以Xtensa處理器架構為基礎的可授權半導體智慧財產(IP)核心,具有高度可配置性及規模調整性,符合低功耗物聯網(IoT)應用需求,包括隨時聽命功能。
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