由新竹交通大學以及晶圓代工龍頭台積電(TSMC)組成的合作團隊，成功實現了以大面積晶圓尺寸生長單晶氮化硼的技術，其成果獲刊於2020年3月的國際學術期刊《Nature》...
隨著歐洲的疫情日趨嚴峻，半導體製造商開始正視可能影響員工的健康問題及其所面對的各種風險...
業界朝先進CMOS製程微縮以及新記憶體技術的進展，已為元件製造商帶來了日益複雜的結構難題。例如，在記憶體領域，NAND利用堆疊層數的增加來實現垂直微縮，因此需面臨蝕刻高深寬比圖案，以及在保持佔位面積微縮的同時，有更多記憶層會彼此接觸的挑戰。雖然透過採用獨特的整合與圖案化(patterning)方式可克服微縮問題，但卻會為設計規則帶來挑戰。
MRAM的基本結構是磁性穿隧結，由兩個鐵磁層組成，兩個鐵磁層之間由絕緣穿隧障壁隔開...
當談到最先進的半導體製程技術時，2019年各家推出的最先進SoC似乎絕大部份都可歸為7nm。但是當我們細看不同手機SoC甚至PC CPU的製程時，大家的7nm似乎都有些差別...
美國麻省理工學院(MIT)的研究人員採用碳奈米管電晶體(Carbon Nanotube Transistors)成功研製出16位元RISC-V微處理器。
軟性顯示技術突破了玻璃螢幕的限制，催生各種超越人們想像的新穎設計和應用案例，很快地，我們將會看到採用曲面螢幕和不同形狀螢幕的主流產品...
EUV既複雜又昂貴，但EUV微影將在半導體製程微縮至最小節點上不可或缺，關鍵是採用這種技術的時間點。
