英飛凌科技(Infineon Technologies)擴展採用SOT-223封裝的CoolMOS CE產品組合。採用此封裝的英飛凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇，也能在部份設計中節省空間，並降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳，完全相容於一般DPAK封裝，可直接取代 DPAK。此全新封裝專為LED照明及行動充電器應用所設計。

新型SOT-223封裝能夠滿足成本縮減的需求，是價格敏感應用的理想選擇。封裝尺寸縮小後，不僅降低了成本，同時維持與既有 DPAK 封裝的相容性。採用SOT-223封裝的高壓 CoolMOS可在大部份的設計中直接取代針腳相容的 DPAK產品。用SOT-223取代DPAK時，幾乎沒有熱的限制。

採用新封裝的CoolMOS散熱特性已於多項應用獲得驗證。SOT-223置於DPAK位置時，溫度最多比DPAK增加2-3°C。此外，SOT-223封裝可節省設計空間，適用於需求最佳功率密度，對散熱需求較不敏感的設計使用。

英飛凌率先提供SOT-223封裝完整高壓MOSFET產品組合，以降低整體物料清單(BOM)。SOT-223封裝CoolMOS提供500V、600V、650V及700V等版本，並符合一般DPAK特性。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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