意法半導體(STMicroelectronics，ST)推出涵蓋工業、醫療、消費性電子、汽車等各種應用領域的嵌入式設計解決方案，這些最新的嵌入式技術、產品和開發工具，將協助用戶打造更多的創新應用及產品。

意法半導體在各種應用領域的嵌入式設計解決方案如下：

1.最新的STM32 ARM Cortex-M微控制器，包括14接腳的STM32L0、尺寸更小的STM32L4，以及STM32F4和STM32F7新產品。

2.作為LoRa聯盟的成員，意法半導體展示STM32微控制器的LoRa技術，並發佈LoRa套件(STM32L0 Nucleo+Semtech開發的SX1276MB1LAS Shield擴展板)。

3.STM32應用解決方案，包括通訊介面、顯示卡、馬達控制以及ARM mbed OS和Apple HomeKit相關應用。

4.STM32開放式開發環境，為用戶提供使用靈活簡單、價格實惠的創新產品應用開發方案。

5.完整的NFC產品組合，包括NFC標籤、動態標籤、讀取器及收發器。

6.新聯網裝置安全模組。

7.嵌入式設計配套解決方案，包括無線充電、新的感測器創新產品、無線通訊、MEMS麥克風、微功耗(micro-power)類比晶片。

8.Flightsense系列感測器，用於測距、使用者偵測(User Detection)和手勢控制(Gesture Control)。

9.車用嵌入式解決方案，包括首個整合ISO CAN FD (靈活數據速率)技術的Power Architecture微控制器，在最小的ASIL-D微控制器(SPC57)上展示SPC5Studio微控制器開發環境。

10.Teseo III單晶片獨立式衛星定位IC，能夠接收多種全球導航衛星系統的訊號。

以上嵌入式設計解決方案已在今年2月於德國紐倫堡舉辦的「嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2016」上展出。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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