市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12吋(300mm)晶圓廠數量持續成長，預期在2016年可達到100座。

IC Insights報告中其他關於12吋晶圓廠重點還包括：

‧有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年；而隨著台灣業者茂德(ProMOS)的兩座大型12吋廠在2013年關閉，導致營運中的12吋晶圓廠數量在2013首度減少。

‧截至2015年底，全球有95座量產級的IC廠採用12吋晶圓(有大量研發晶片廠以及少數生產非IC產品，例如CMOS影像感測器的量產晶圓廠，但不包括在統計中)。

‧目前全球有8座12吋晶圓廠預計2017年開幕，有可能使該年度成為自2014年有9座晶圓廠開始營運以來，第二個有最多數量晶圓廠開始營運的年份。

‧到2020年底，預期全球將有再22座的12吋晶圓廠營運，讓全球應用於IC生產的12吋晶圓廠總數達到117座。而如果18吋(450mm)晶圓邁入量產，12吋晶圓廠的高峰數量可達達到125座左右；而營運中8吋(200mm)量產晶圓廠的最高數量則是210座(在2015年12月為148座)。

*12吋晶圓廠數量持續成長*

今日的12吋晶圓廠可以很巨大，但它們以一種模組化的格式裝備；每個「模組」通常具備每月25K~45K晶圓片的產能，並與最接近的晶圓廠模組緊密連結；台積電(TSMC)已經將這種模組化方案最佳化，其Fab 12、14與15等據點都是分階段擴張。

而18吋晶圓技術持續邁向量產，儘管其步伐不慍不火；而因為微影技術是轉移至18吋晶圓最大的挑戰之一，設備業者ASML在2014年3月宣布將暫時延遲18吋晶圓設備的開發，有產業界人士認為這是個18吋晶圓可能永遠部會發生的徵兆。

此外ASML還指出，其延遲18吋晶圓設備開發的決定是基於客戶的要求。IC Insights並不認為這意味著18吋晶圓將胎死腹中，不過該尺寸晶圓的試產可能要到2019年以後才會發生，而量產則還要再2~3年。

編譯：Judith Cheng (參考原文)

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