JEDEC固態技術協會(JEDEC SSTA)近日宣佈為通用快閃記憶體(UFS)標準發佈更新，可望為行動裝置市場帶來抽取式記憶卡標準的新選擇。

JEDEC此次更新的4項標準包括JESD220C UFS 2.1版、JESD223C UFSHCI 2.1版、JESD220-1A UFS UME 1.1版以及JESD223-1A UFSHCI UME 1.1版，主要針對需要高性能與低功耗的行動應用與運算系統，例如智慧型手機與平板電腦。

UFS 2.1版更新包括加入裝置的健康狀態描述，其中提供有關裝置使用壽命的詳細資訊，有助於UFS技術的大部份應用；由於支援預防性維護，因此特別適用於汽車電子領域。指令優先功能透過軟體為更迫切的任務分配較高優先級，從而有助於提高系統性能；同時，增加安全寫入保護，支援現代高階作業系統與應用所要求的精細粒度寫入保護應用。

在今年初於西班牙巴塞隆納舉行的全球行動通訊大會(MWC)上，三星(Samsung)宣佈為其256GB記憶體元件提高了一倍的UFS記憶體容量與速度，瞄準高階的行動裝置應用。三星的UFS記憶體使用其V-NAND快閃記憶體晶片與高性能控制器，以符合高階智慧型手機的需求，包括在大尺寸螢幕的行動裝置上實現超高解析度(UHD)視訊播放與多工處理。

以標準的較大格局來看，JEDEC對於UFC採取漸進式更新。上一次的重大更新是2013年發佈的UFS 2.0，這是專為需要高性能與低功耗的行動應用與運算系統而設計的。UFS v1.1的鏈路頻寬從每通道300 MB/s增加到600 MB/s，並導入多通道支援，為每資料傳輸方向實現高達1.2GB/s的傳輸速率。

三星在今年初宣佈為其高階行動裝置用的256GB記憶體元件增加一倍的UFS記憶體容量與速度

同時，JEDEC也發佈JESD220-2 UFS Card Extension Standard，代表高通(Qualcomm)的JEDEC JC-64.1小組委員會主席Hung Vuong表示，這種可插拔的記憶體卡標準利用現有的UFS嵌入式元件規格，擴展對於行動市場的支援。他指出，以性能與功耗的觀點而言，JESD220-2是專為與現有的記憶卡選項而設計的。

Vuong表示，新的UFS記憶卡標準為行動領域帶來了可插拔的儲存選擇，以符合其連續與隨機的IOP性能需求。UFS 1.0記憶卡的特性與UFS 2.0嵌入式元件標準中的定義相同，同時採用單通道提供600MB/s的雙向介面速度。它還支援MIPI M-PHY HS-Gear3、HS-Gear2與PWM-Gear1，並具有與嵌入式UFS 2.0元件相同的特性，例如支援多邏輯單元、清除與擦除以強化資料安全等安全作業，以及任務管理與電源管理功能等。

但是，Vuong 表示，UFS 1.0記憶卡標準與嵌入式UFS 2.0標準並不相同，使其得以更具成本效益以及更快建置。除了MIPI M-PHY單通道作業，它並不支援硬體重設(HW RESET)訊號與開機性能。「UFS記憶卡開啟了一個不同的市場，提供更佳性能與較低功耗，但相當於嵌入式應用。」

三星總工程師Yejin Moon表示，儘管由於4K或甚至8K視訊的使用率增加以及其他因素帶動，使得對UFS系統的需求越來越高，但行動產業的功耗限制仍然存在。

但UFS系統尚未能找到像智慧型手機與平板電腦等明顯應用市場。Yejin Moon指出，「UFS可望應用於高階的無人機市場。」這個市場正在成長，有些還內建多個越來越高解析度的攝影機，因而對於無人機硬體的整體電池壽命與續航時間帶來壓力，這將會是UFS記憶體能有效發揮功效優勢之處。

編譯：Susan Hong

(參考原文：JEDEC Adds UFS Card Spec，by Gary Hilson)

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

贊助廠商

立即報名