英飛凌科技(Infineon Technologies)發表TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。此全新封裝專為600V CoolMOS CE提供，適用於各種低功率消費性應用。此封裝具有經過改良的沿面爬電距離，並經過研發以符合開放型電源供應器的高要求，因為污染可能會導致這些應用發生電弧故障。

TO-220 FullPAK Wide Creepage裝可取代常用提高沿面爬電距離的解決方式，例如填矽、使用套筒、預先彎曲導線等。此封裝提供更好的解決方式，並協助客戶在導入新封裝的同時，透過降低系統成本而獲益。

TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝適用於開放型電源供應器，例如電視之配接器，其灰塵可能會透過通風孔進入其機殼內部，經過一段時間後，灰塵粒子會降低腳位之間的有效沿面爬電距離，可能會因此造成高壓電弧。新款TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝的腳位距離為4.25 mm，而非一般TO-220 FullPAK封裝中所使用的2.54mm。

此新款封裝的外部尺寸與TO-220 FullPAK幾乎完全相同。另外，新款Wide Creepage封裝提供標準FullPAK所有優點，並具備優異的隔離特性以及組裝自動化能力。

活動簡介

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