Mentor Graphics宣佈推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平台，該平台可協助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板(PCB)、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加，PADS平台經擴展可幫助工程師實現從概念設計到交付製造，開發基於PCB的系統。

產品創建流程不僅僅涉及線路圖輸入和電路板佈局。工程師必須解決很多其他問題才能成功完成產品設計，包括元件選擇、訊號和電源完整性、電子散熱、外形和安裝，以及可製造性分析。透過此次產品發佈，PADS平台的產品創建解決方案得到擴充，增加了具有高生產率和空前性價比的PADS HyperLynx直流壓降分析和PADS FloTHERM XT工具。

透過在PADS平台添加的HyperLynx直流壓降分析功能，工程師既可以創造低功耗可穿戴設備，也能創造需要高功率處理器的電子產品。如果未在設計流程早期進行分析，現代設備中不斷增加的電源數量可能導致無法工作或難以除錯的設計。

PADS HyperLynx直流壓降產品可以快速辨識在實驗室原型裡難以發現的設計問題區域。直流壓降工具可以快速提供研究性解決方案，供用戶在易於使用的環境中應用。可在佈局中驗證結果以確保遵守相應的指導準則，如此可減少原型改版次數。

借助直流壓降產品，工程師可以：

• 優化供電網路(PDN)，以獲得高效、潔淨的多電壓IC供電
• 快速分析電源覆銅不足引起的壓降，如此可消除耗時的原型故障排除過程
• 辨識佈局中電流密度過高的區域，以便在早期消除此問題

PADS FloTHERM XT的主要優勢包括：
以CAD為中心、適用於熱模擬和電子散熱的解決方案

• 考慮到設計中所有與熱相關的方面，包括封裝選擇、PCB佈局、電路板結構和外殼設計
• 透過介面直接使用主要MCAD供應商和中性(vendor-neutral)檔案格式
• 透過HTML、PDF或MicrosoftR Word自動產生報告

具備可選的 PADS HyperLynx直流壓降分析和PADS FloTHERM XT電子散熱功能的全新PADS產品將於今年七月上市。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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