半導體設備供應商Lam Research在2015年10月宣佈以106億美元收購同業KLA-Tencor，但美國司法部(U.S. Department of Justice，DoJ)日前要求兩家公司提供更多關於交易的資訊，讓各家分析師對於這樁併購案是否能完成而意見分歧。

有分析師指出，美國司法部對Lam Research與KLA-Tencor合併案再度提出了相關資訊與文件的要求，與2013年9月宣佈的那場收購規模更大、高達290億美元的應用材料(Applied Materials)與東京威力科創(Tokyo Electron)合併案遭遇的情況類似，後者交易並因此破局，而這有可能意味著Lam與KLA也將面臨相同命運。

但Lam與KLA仍對合併案通過審查表示樂觀，雙方僅在簡短聲明中表示正在與美國司法部人員配合，仍有信心合併案將獲得批准，並預期能在今年第三季完成；兩家公司指出，其合併案在德國、愛爾蘭、以色列與台灣都已經獲得政府審查機關批准，但並未提到其他關鍵市場如中國、韓國與日本的政府機關審查情況，顯然程序仍在進行。

市場研究機構Semiconductor Advisors的分析師Robert Maire表示：「司法部的二次要求肯定不是為合併案判處死刑，但至少是意味著該案將花費更多時間、金錢以及審查程序才能通過批准；」他指出，只有2~4%的合併案才會收到司法部的二次要求，而其中有三分之二最後面臨質疑，或是與司法部達成協議判決(consent decree)。

Maire並猜測，Lam與KLA的合併案可能受到競爭對手如日立(Hitachi)以及Tokyo Electron的投訴，他們擔心KLA的檢驗與量測工具可能會讓Lam的沉積與蝕刻設備取得不公平的優勢；他認為，那些競爭對手可能要求合併後的公司應該授權或出售部分的檢驗與量測工具。

此外Maire也推斷，中國、韓國與日本的政府審查機關，將會等到美國司法部判決之前，也跳出來要求取得針對合併案的更多資訊：「來自太多國家的、代價高昂的補救措施，最後會讓一個合併案失去財務吸引力而破局(例如Applied/Tokyo Electron合併案)。」

諷刺的是，Lam執行長Martin Anstice曾表示，與KLA合併的主要原因之一，就是需要彼此的工具有更緊密連結：「以提升(半導體製程)良率並降低原子層級的變異性；」而分析師也能接受這種理由，因為隨著摩爾定律(Moore’s Law)邁入7奈米甚至5奈米節點，半導體製程的複雜度也隨之提升。

另一家市場研究機構VLSI Research執行長G. Dan Hutcheson即認為，Lam與KLA的合併案：「改變了製程工具與診斷設備之間的整體動能，讓供應商能提供客戶更好的服務；遺憾的是，美國司法部可能不贊同這樣的觀點。」

Hutcheson指出，結合KLA的工具，Lam將能比競爭對手更快讓新一代製程取得良率：「這會是該合併案被視為反市場競爭的理由；」他補充表示，對Lam來說，合併案意味著該公司將取得更穩定的營收來源，因為旗下將擁有橫跨晶片開發、製造過程不同階段的工具。

當Applied與Tokyo Electron的合併交易宣佈取消時，Hutcheson推測這意味著半導體設備產業的大型收購案有95%的可能性將走向終結，因為司法部對於考量市場過度集中化的觀點，已經從應用層級轉移到產業層級。

而現在Hutcheson也懷疑，Lam與KLA的合併案是否還能繼續下去：「隨著對額外資訊的要求進入審查程序，通常意味著駁回程序隨之展開；這種態勢始終很明確，因為Applied/Tokyo Electron合併案破局，就是司法部認為反對合併是專注於維護市場競爭。」

International Business Strategies的顧問Handel Jones也同意，整併對半導體產業有益，但對部分競爭者來說卻是負面的；合併案將為Lam提供支援下一代7奈米/5奈米製程技術所需的財務後盾，在技術上則可望提升該公司：「良好掌握半導體製造流程中重要量測指標的能力，這將有助於判定下一代製程工具的關鍵需求。」

在Lam與KLA合併案於去年10月宣佈時，Jones也與大多數分析師一樣對該案獲得批准抱持樂觀態度，認為可能性高達65%；而現在他仍認為這樁交易有差不多的機率能通過審查。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Lam, KLA Deal Faces DoJ Scrutiny，by Rick Merritt)

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

贊助廠商

立即報名