恩智浦與智邦合作開發網路交換平台

2016-06-04
作者 NXP

恩智浦與智邦合作開發首款結合ARM Cortex-A72技術極致64位元性能的網路服務交換解決方案,該解決方案採用成熟的ODM設計和遵守開放標準的綜合軟體平台。

恩智浦(NXP)與智邦合作開發首款結合ARM Cortex-A72技術極致64位元性能的網路服務交換解決方案,該解決方案採用成熟的ODM設計和遵守開放標準的綜合軟體平台。

為簡化開發和加速客戶上市時間,恩智浦和智邦開發的產品支援開放網路標準,包括開放硬體計畫(Open Compute Project,OCP)。此外,恩智浦的VortiQa應用級軟體具有OEM和系統業者均可輕鬆採用的網路功能,能夠實現快速生產。對OCP解決方案的投資將產生高效且可擴展的低成本、開放解決方案,適用於不斷發展的IT基礎設施。

恩智浦新款QorIQ LS2088A處理器可在低於25W的功率下提供八個2.2 GHz A72核心,因此,恩智浦網路交換平台可支援資料中心「機架頂端」核心應用所需求的高性能,以及擴展雲端邊緣網路設備至關重要的功率效能。智邦邊核AS7700採用Broadcom的StrataXGS Tomahawk交換晶片系列,在1U尺寸內配有32個QSFP28埠,每個埠支援100GbE、2×50GbE、40GbE、4×25GbE或4×10GbE連接。

活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流?元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構,以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率?TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
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