羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz，R&S)與技術夥伴Intel 將於6月13日在慕尼黑舉辦物聯網測試技術論壇(IoT Test Day)，會中邀請多位物聯網領域專家為您介紹最新的物聯網技術趨勢，以及隨之而來大量的相關測試需求。

未來將有數十億的裝置透過無線連接方式和物聯網串連。隨著物聯網產業蓬勃發展，新的通訊技術也正快速導入，以因應物聯網多樣化應用的種種特殊需求；這種低成本的連接方式也符合優化物聯網測試解決方案中對於高安全性、可靠性和全方位實用性的相關要求。

論壇中將提供物聯網模組、設備和應用程式開發人員一個絕佳的機會，針對技術發展趨勢、測試挑戰和解決方案等議題進行交流。我們將從物聯網無線設備和應用程式實際測試的角度來回答開發人員們最想了解的問題。同時，我們的物聯網專家們也將實際操作R&S儀器進行各種相關測試。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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