PLDA和円星科技PCIe 3.0控制器過認證
2016-06-14
作者
M31 Technology
PLDA及円星科技宣佈雙方共同合作的PCIe 3.0控制器和實體層解決方案已於2016年4月通過PCI-SIG的所有關鍵互通性測試。
PLDA及円星科技(M31 Technology)宣佈雙方共同合作的PCIe 3.0控制器和實體層解決方案已於2016年4月通過PCI-SIG的所有關鍵互通性測試。
此解決方案包涵以台積電28HPC+製程開發的PLDA的XpressRICH3控制器與M31實體層矽智財，提供顯著的小晶片面積和低功耗的優勢，將有助於ASIC設計人員專注於台積電28HPC+製程的SoC最佳化設計。
有別於傳統的多元產品矽智財供應商，PLDA和M31專注於PCI-SIG測試，以確保提供設計人員創新的PCIe 3.0完全解決方案。
PCI-SIG是管理PCI規格的開放式產業標準協會，協助會員廠商在進入市場之前提供產品驗證與測試的機會，嚴格的測試過程包括一系列電腦硬體產品的內在相容性測試、轉換層和資料連接測試、實體層測試和組態測試。
活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
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