敏博(MemxPro)發表全新SATA Module M3C與G3D系列，此二款系列產品體積小、隨插即用，能夠垂直及水平地裝置於行動平台、車載交通設備、工業電腦、嵌入式應用系統或伺服器內，是空間侷限的小型機台與控制設備應用配置的最佳選擇。

敏博SATA Module M3C及G3D系列為7pin微型模組採用內嵌單一BGA封裝的精簡化設計，集結控制器、DRAM、Flash於單一晶片，在精巧的尺寸下增強了傳輸品質、速度與耐用穩定性，展現優於以往小型SSD的高性能表現。應用最先進的韌體技術，此系列產品內嵌DRAM的傳輸速率達到SATA 6Gb/s，隨機讀寫可高達75,000 IOPS。

SATA Module是應用先進技術開發之小容量、低成本的儲存模組，M3C系列支援MLC Flash型態，提供16GB到128GB等容量儲存空間。G3D系列採用高品質MLC模擬SLC型態的StrongMLC，擁有超過MLC六倍的產品生命週期與接近SLC的產品讀寫效能，提供8GB到64GB等容量選擇。M3C與G3D產品系列針對不同的應用裝置的空間部署，皆有90。垂直與180。水平兩種配置，易於插拔與安裝，使產品設計上更為靈活有彈性。

SATA Module可搭配敏博SMARTPro智慧監控軟體，提供儲存裝置S.M.A.R.T.監測分析報告，使用戶在任何時間、任何地點都能遠端監控固態硬碟的健康狀態、溫度與生命週期。敏博為全球第一家開發支援Android系統上的SMARTPro監測軟體的儲存模組廠商，除了SMARTPro，敏博SoftPro軟體加值服務涵蓋OS預載服務、軟體開發套件(SDK)與SaveOS系統救援服務，為客戶節省更多開發時間與成本。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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