由EETimes與EDN主辦的Tech Taipei「物聯網與嵌入式應用研討會」即將於2016年7月5日在台北南港展覽館登場，會中邀請到來自ARM、恩智浦半導體(NXP Semiconductor)與Silicon Labs等業界重量級大廠的講師分享最新技術與市場趨勢。

ARM將於早上的主題演講將由物聯網事業群業務總監粘靜芳，將針對ARM mbed平台如何透過提供安全性、可擴充性以及快速方便開發工具加速物聯網(IoT)普及。身為IP授權公司，ARM在物聯網市場的目標是希望在底層打造一個平台，讓所有的開發者可以透過具備一致標準、兼具安全性的mbed平台快速進入物聯網市場。開發工程師可以透過早上的主題演講了解mbed及mbed生態系統涵蓋的範圍，以及最新物聯網相關應用案例。

此外ARM無線IP事業群技術行銷經理竇振誠將於下午的演說，以「打造次世代藍牙低功耗裝置–Inspiring the next class of Bluetooth low energy devices」為題，分享目前藍牙無線連線技術最新趨勢。物聯網的建立取決於我們如何將連網裝置做得更省電，同時依然能隨時智慧運算； ARM於去年正式推出ARM Cordio無線IP，透過Cordio IP，開發人員可以輕易地運用sub-volt技術來打造更省電的連網裝置。如果想打通物聯網落實的環節，無線連網裝置的打造將是不可或缺的關鍵。

恩智浦則將在研討會中將由大中華區MICR行銷經理黃健洲分享暢談如何實現智慧物聯。此次演講內容將探討物聯網市場趨勢，物聯網於消費類，工業類及汽車類的應用範例與恩智浦實現智慧物聯的策略及方式。現場並將偕同世平集團展出恩智浦相關解決方案可蒞臨參觀交流討論。

Silicon Labs則將以「嵌入式物聯網設計的關鍵組件」為主題，針對聯網市場最受注目的「無線」、「感應」、「運算」等產品，並透過簡單易用的開發工具以協助開發人員縮短開發時程，快速實現產品上市的理想。另外，研討會現場也將偕同代理商益登科技(EDOM)展出Silicon Labs無線應用相關解決方案。

別忘了我們7/5在Tech Taipei研討會見喔！

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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