新漢(NEXCOM)即將於2016年7月5日在南港展覽館參加EETimes與EDN主辦的Tech Taipei「物聯網與嵌入式應用研討會」，由物聯網事業部總經理彭啟峰( Alex Perng )分享「新漢物聯網思惟–以開放式創新平台壯大物聯網應用發展」為主題，將探討物聯網應用與實例。

物聯網(IoT)應用之所以還未能大量快速的開展，主要面臨三大障礙：一、垂直市場各自有各自的傳統和偏好，技術交流出現障壁；二、物聯網要發揮效用，必須具備連接網路的能力，然而多數所謂的終端，是不具備連線設備的。三、異質系統的對接和齊一的標準規格，造成了科技孤島，而各式不能相容的通訊規格，耗費太多資源的重置與浪費。

開放式創新強調的通用平台、橫向聯結以及眾志成城，正好能針對以上問題作出解決方案：

1. 跨平台物聯網技術正蓬勃發展，跨平台的交流，引領許多朝開發式創新平台的創建，除了加速各產業知識交流，更帶動新技術和新觀點進入不同產業，引發新一波創新浪潮。

2. 各種聯網技術出現，惟有開放式平台才能產生聚焦與突破，物聯網的產業打破了藩籬，促成異業交流，通訊協定必須作整合。快速引入眾人智慧，解決佈建應用冗長而痛苦的難處。

3. 物聯網規格正趨向統一，帶給創客、創業者無限商機，有了統一且開放的規格，就能吸引更多的人加入開發行列，一如過去PC的標準建立後，造就PC產業標準化的大榮景。開放性創新平台，有了統一規格的支持，加上開放源碼的工具，讓更多創客、系統整合商以及創業團隊加速進入新領域。

彭啟峰先前擔任新漢技術長，在加入新漢之前曾任職緯創、立碁、佳必琪、華碩等公司，具備豐富專業經驗。新漢創立1992年分成六大事業體，包括IoT智動化(IoT Automation Solutions，IAS)、智慧監控(Intelligent Digital Security，IDS)、物聯網、觸控看板(Interactive Signage Platform，ISP)、車載電腦(Mobile Computing Solutions，MCS)和網路通訊(Network and Communication Solutions，NCS)。新漢的策略性整合規劃能提供巿場即時的解決方案與服務，同時兼顧客戶的成本考量。

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活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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