市場研究機構IC Insights指出，進口晶片金額以美元計算甚至高於進口原油金額的中國，可望在十年內逐漸降低半導體貿易赤字。

中國是為包括蘋果(Apple)、中興(ZTE)等來自全球廠商組裝智慧型手機、平板裝置與PC等產品的世界工廠，從1990年代以來一直致力於扶植本土半導體產業；IC Insights預期，到2020年，中國自有半導體元件在當地整體晶片消耗量中的比例將達到21%，而該數字在2015年時僅13%。

IC Insights回覆EE Times電子郵件訪問表示：「過去二十年來，中國對於進口IC數量與本土生產IC數量的龐大差距越來越感到沮喪；」因此自2014年以來，中國在擬定2015~2020年的第十三次「五年計劃」前，就積極想要建立強大的本土IC產業。現階段中國是以大筆戰略現金進行半導體廠商以及相關智財(IP)收購。

此外中國政府的現金還能為中國現有的IC製造商如中芯國際(SMIC)、華虹半導體(HuaHong Grace Semiconductor)等提供資助，同時扶植新成立的晶片製造公司如與日本合資的Sino King Technology，以及福建晉華集成電路(Fujian Jin Hua)。

中國在近兩年的IC產業整併風潮中收購了不少半導體公司；光是2015年，全球半導體業的M&A案件總金額就超過1,000億美元，中國在其中貢獻不少。IC Insights統計指出，中國自2014年以來，在M&A活動上花費了近40億美元。

而中國積極發展自有晶片產業的行動也遭到放大檢視，例如在今年第一季，美國商務部對數家中國電信設備大廠中興的美國IC供應商祭出了出口禁令，理由是中興涉嫌將電信設備出口至受到美國貿易制裁的伊朗。IC Insights表示，此禁令一旦生效，恐怕會為中興的電信設備、手機銷售帶來破壞性影響；不過到目前為止該禁令實施時間被延遲到8月30日，等待美國商務部的進一步調查。

IC Insights指出，來自美國的出口禁令震撼中國政府以及當地的電子系統製造商，而這種針對大型中國電子廠商的潛在嚴厲措施，更進一步加強了中國政府建立自給自足IC產業的決心。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： China Likely to Narrow Chip Gap, IC Insights Says，by Alan Patterson)

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