LDBL20的STSTAMP無凸點封裝突破傳統覆晶封裝焊接凸點直徑對I/O面積高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水準。LDBL20是意法半導體緊湊型低壓降線性穩壓器產品家族的新成員，其中還包括從2mm x 2mm DFN到300mA輸出電流的0.69mm x 0.69mm晶片級封裝的各類產品。

除尺寸優勢外，LDBL20的性能表現亦十分出色。200mA輸出電流使其性能媲美其它廠家尺寸更大之產品。輸出電壓範圍在1.5V到5.5V之間，典型壓降200mV。100Hz和100kHz電源抑制比(PSRR)分別為80dB和50dB，從而簡化寬頻濾波電路的設計，為電池供電設備的低功率電路提供穩定的電壓軌。空載靜態電流20μA，滿載靜態電流100μA，待機0.3μA，有助於在各種運作狀態下最大限度提高效能。

該系列產品提照需求提供0.8V到5.0V輸出電壓，增量為50mV。LDBL20的內建功能非常豐富，包括邏輯控制電子關斷、內部軟啟動，若有需要，還能支援主動輸出電壓放電。

LDBL20評估板STEVAL-ISB034V1與新產品同步上市，有助LDBL20設計至各類產品中，包括健身監和血壓監測器、血糖機、助聽器、穿戴感測器、智慧耳機、可攜式音訊裝置、智慧插座、智慧手錶和智慧卡。

LDBL20現已量產。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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