隨著整合到RF前端模組的零組件越來越多，市場對高功率RF測試有極大的需求。NI半導體測試系統(Semiconductor Test System；STS)全新的RF功能在RF盲插狀態時，能夠以+38 dBm的速率傳輸，並以+40dBm的速率接收，是目前市場上第一個商用化且不用親自建置高功率模組的唯一解決方案。

此外，STS可透過全功能軟體執行26 GHz的S參數量測、FPGA架構的Real-Time封包追蹤及數位失真，滿足RF與混合訊號裝置製造商千變萬化的測試需求，還可為企業降低測試成本且無須犧牲量測的精準度與效能。

為了更完整半導體測試的產品選擇，NI亦推出PXIe-6570數位波形儀器與NI Digital Pattern Editor，將高階數位測試平台才具備的數位測試功能引進到開放式的PXI平台中，讓工程師可妥善運用波形編輯器與除錯工具降低整體的測試成本、提升RF與類比IC的傳輸率，並讓電源管理IC、MEMS裝置與混合訊號IC製造商突破傳統半導體自動化測試設備的封閉架構，成為PXI上第一個具備ATE等級的數位儀器，有助於企業縮短產品的上市時程。

而在半導體的電源量測方面，NI PXIe-4135 SMU具備10 fA的高靈敏度與高達200V的電壓輸出，可測試低電流訊號並進行晶圓參數測試、材料研究、低電流感測器與各種IC特性測試。此外，工程師還可透過模組化的PXI SMU打造體積精巧、平行的多通道數系統，同時享有多達68個SMU通道的單一PXI機箱，能夠針對數百個通道執行晶圓穩定性測試與平行測試。

透過NI的三大半導體測試解決方案，半導體設備商可享有最即時的世界級測試服務，讓企業得以從儀器商定義測試內容的封閉式測試解決方案，邁向更開放的模組化測試平台，協助工程師使用更智慧化的半導體測試解決方案，助力客戶通往智慧型半導體測試的階段。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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