電視和PC等常用的電器採開放式電源，容易聚集塵土和粉塵，導致功率電晶體引腳之間產生高壓電弧放電現象，TO-220FP wide creepage封裝是這類應用功率電晶體的理想選擇。

在使用2.54mm引腳間隔的常規封裝時，需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊製程，這款新封裝將引腳間距擴大至4.25mm，讓電源廠商能夠滿足現行安全標準，將客戶端的電源故障率降至最低，生產時無需使用額外的防電弧加工製程，從而簡化了製造過程，提高了生產效率。

在提供優異的防電弧功能的同時，TO-220FP wide creepage亦保留深受市場好評且出色的電子特性。此外，相似的外觀尺寸還可以簡化組裝問題，確保符合現有組裝流程。

TO-220FP wide creepage封裝是意法半導體與其韓國知名電源廠商SoluM的合作開發成果。SoluM正在使用這款優異封裝，進行開發穩健性和成本效益高於競品的電源解決方案。

意法半導體TO-220FP wide creepage功率電晶體目前進入量產準備階段，並導入全球主要電視製造商的新產品中。新系列產品包括四款完全符合認證的600V低導通電阻RDS (ON) MDmesh M2系列MOSFET，額定電流從8A至34A。1500V STFH12N150K5和1200V STFH12N120K5 MDmesh K5系列產品預計將於2016年第三季度取得相關認證。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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