Xpedition流程可消除設計流程中的冗餘工作，進而最大限度地提高團隊效率，同時還可借助資料管理基礎設施最佳化產品性能和可靠性，從而確保資料完整性，以及將可重複使用的IP用於系統中的所有電路板、連接器和電纜。

要設計包含多個互連電路板(連接器和/或電纜)的系統，過去通常會使用多種桌面辦公工具(例如，可確保電路板內部連接的試算表、記錄系統元件參數的文字檔以及可顯示模組層級系統結構和層次結構的繪製應用程式)，將單獨的非耦合電路板和布纜項目整合到一起。

由此將帶來一系列問題：跨領域設計團隊之間無法很好地配合；代價高昂的系統內連接錯誤；耗時費力的人工驗證步驟；以及阻礙系統設計最佳化的嚴格的系統變更規則。這種缺乏整體性的多板系統設計會進一步影響互連電子系統(俗稱系統體系，常見於汽車、航太/衛星、工業自動化和資料中心基礎設施內)網路的設計能力。

全新的Xpedition多板系統設計流程使用經過充份整合的自動化協作工作流程，取代了效率低的紙面和人工過程，從而提高設計團隊的生產率，同時降低開發成本。所有抽象層的自動化同步以及自動化連接器管理均可幫助設計團隊實現上市時間目標。在實現追蹤訊號流向、功能和訊號完整性模擬以及設計分區和重新分區的同時，維護連接內容，進而確保「設計即正確」的系統設計。全新的 Xpedition流程將提供全面並行的協作設計環境，世界各地的團隊從此能夠「即時」合作，為公司提供靈活且直觀的技術，從而開發出具有創新性和競爭力的產品。

Xpedition多板系統方案的關鍵特性：

• 用於架構、分區、建立和記錄電子多板系統邏輯定義的單一桌面工程環境
• 透過有管理的多板系統電路板設計同步過程，可減少介面、消除人工資料處理、資料的重複和工程變更單傳輸錯誤集成的連接器管理，可消除從初始設計概念階段到整個設計週期(包括PCB專案及按設計採購的元器件)內的連接配對錯誤
• 整合的多板系統級別連接驗證
• 透過多板系統電路板與電纜之間的控制同步過程實現內置的變更管理由電纜邏輯連線到實體呈現的集成管理，包括與利用3D MCAD的雙向協作
• 為負責分區功能和相關電路板的工程師和實施團隊打造協作協同設計環境，同時還能自動管理資料完整性和連接性
• 整合庫瀏覽功能，可直觀研究、選擇和管理系統級元件
• 利用現有架構IP，即將Visio資料導入系統設計並嵌入其中，以及將特徵附加至系統元件
• 系統資料管理可實現多學科協作，同時還能促進在團隊間重複使用電路板、連接器和電纜

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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