新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝(CSP)，適合空間受限之應用，例如智慧型型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網(IoT)裝置和可攜式測試儀器。

TS985最低工作電壓為1.8V，可用於單電池供電系統或是常見的低電壓系統，以節省整體功耗。典型工作電流14μA，亦有助降低電池耗電量。300ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的類比訊號做出迅速回應，進而保證高速性能。

透過軌對軌輸入，TS985可接受在全電壓範圍的訊號振幅，讓設計人員能夠在訊號小時充分利用動態範圍，開發出性能和功能優異的可攜式系統。

TS985產品特色

• 6-bump CSP晶片級封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm)，焊球間距400μm
• 14μA典型無載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)
• 電壓範圍1.8V至5V
• 軌對軌輸入
• 推挽輸出
• 高靜電保護能力：2kV HBM / 200V MM

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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