全新統一記憶體16位元MCU提升產品性能
2016-12-14
作者
TI
TI透過廣泛記憶體儲存、小型封裝技術以及先進處理能力,擴展MSP430 FRAM MCU產品組合
德州儀器(TI)推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU)系列產品,擴展其超低功耗MSP430 FRAM MCU產品組合。
全新的系列產品包括:
MSP430FR5994 MCU:
該產品擁有256KB FRAM,同時性能是其它低功耗MCU的40倍,能夠透過全新且易於使用的整合式低功耗加速器(LEA)為開發人員提供數位訊號處理(DSP)能力。
MSP430FR2111 MCU:
可透過擴展的TI MCU經濟型(Value Line)產品組合升級原有的8位元設計,同時也是首款在小型3mmx3mm QFN封裝中包含統一FRAM記憶體的產品。
德州儀器將於2016年12月21日(三)及12月22日(四)在台北與台南舉行TI微控制器科技論壇,會中將介紹最新MSP430系列微控制器的特色及主要應用方向,也將進一步探討TI一系列SimpleLink無線微控制器在雲端連結、工業自動化、智慧城市的應用現況及最新發展趨勢。
活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流?元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構,以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率?TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
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