採用ChiP封裝的全新模組化DCM轉換器

2016-12-15
作者 Vicor

採用ChiP封裝的DCM是隔離式穩壓DC-DC轉換器,可從寬廣的未穩壓輸入產生隔離的DC輸出

Vicor宣佈針對無人機(UAV)、陸地車輛、雷達、運輸與工業控制等各類應用新增4款採用3623 ChiP封裝(1.52×0.9×0.29英吋)並支援30V標準輸入電壓的模組(電壓範圍:9V-50V)。

這些轉換器具有5V、24V、28V及48V的輸出電壓,以及高達160W的功率位準,功率密度可達404W/in3。

此外,Vicor還發佈採用3623 ChiP封裝並支援120W、3.3V輸出和28V標準輸入電壓的模組(電壓範圍:16V~50V)、採用4623 ChiP封裝並支援275V (120V-420V)標準輸入電壓、12V輸出和375W的模組,以及採用4623 ChiP封裝並支援500W、48V輸出和270V標準輸入電壓的模組(電壓範圍 160V-420V;1.89×0.90×0.29英吋),功率密度可達到1,014 W/in^3。

採用ChiP封裝的DCM是隔離式穩壓DC-DC轉換器,可從寬廣的未穩壓輸入產生隔離的DC輸出。這款DCM轉換器利用其高頻零電壓切換(ZVS)拓撲技術,在整個寬廣輸入電壓始終如一地提供高效率。模組化DCM轉換器和下游DC-DC產品支援高效配電,從而可在各種未穩壓電源與負載點之間,提供優異的功率系統效能和連接。

活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流?元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構,以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率?TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
贊助廠商
訂閱EETT電子報