擺脫陰霾 2017年晶片產業露曙光

2016-12-19
作者 Rick Merritt

分析師預測晶片市場繼今年衰退約1%之後,2017年可望有5%的成長。

美國華爾街(Wall Street)的一位資深分析師預測,半導體產業在經歷今年的略為衰退之後,明年將恢復典型成長水準;其他市場觀察家也認為明年會更好,因為PC與記憶體的需求成長,而能有今年相較持平或略微成長的表現。

德意志銀行(Deutsche Bank)分析師Ross Seymore在一篇最新報告中預測,晶片市場繼今年衰退約1%之後,2017年可望有5%的成長;而資料中心將是明年成長最快速的應用領域,幅度可達10%,其次則為汽車應用市場與通訊應用市場,預期分別有9%與7%的成長率。

至於PC仍會是2017年晶片產業的一大累贅,將出現2%的衰退;此外消費性電子以及工業應用市場預期有約4%的成長,與整體晶片市場趨勢相符;Seymore也看好新興的無人機以及虛擬實境(VR)應用領域,而他表示產業主要的成長動力將在2017上半年出現。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)的最新預測就顯得較為保守,該機構預測2016年晶片市場銷售額可達到3,349.53億美元,較2015年衰退約0.006%;而晶片市場在2017與2018年可望分別取得3.3%與2.3%的成長。

獨立半導體產業分析師Mike Cowen的預測數據則指出,晶片產業表現在5月份達到谷底,衰退幅度達到6.2%,但在那之後逐漸緩慢回溫,估計2016年整體表現與去年相較略為衰退0.48%,但明年可望有4.66%的成長。

[20161219 WSTS NT02P1]


半導體產業分析師Mike Cowen根據WSTS的統計數據針對2016年晶片產業表現所做的預測

早在今年1月份,各家產業分析師對晶片市場的成長率預測意見分歧,從-3%到4%都有;有些分析師基於今年初廠商們的慘澹財報數字,調降了對市場成長率的預測,後來又因為自秋天起顯現的樂觀趨勢而再次調升預測數字。

德意志銀行的Seymore預測,在經歷了過去數月幾樁改變市場局勢的大型收購案、例如高通(Qualcomm)收購恩智浦半導體(NXP)之後,晶片產業整併風潮在明年上半年將暫時平息;而他也指出,產業整併讓半導體業股價在今年下半年達到十年來的最佳表現。

展望2017年,Seymore認為美國準總統川普(Trump)預期將調降企業稅的舉措,可能會對少數晶片製造商帶來重大影響;例如英特爾(Intel)、德州儀器(TI)以及將與ADI合併的凌力爾特(Linear),可望因目前相對較高的稅率得以調降而取得最大利益。此外Linear/ADI與Nvidia可望因為其可觀的境外現金結餘(offshore cash balances),而獲益於從海外回收的現金。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Chip Market Brightens in 2017,by Rick Merritt)

活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流?元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構,以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率?TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
贊助廠商
訂閱EETT電子報