明導國際發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台，同時也是唯一具備完整軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台。此外，明導國際亦同時發表Veloce Strato高容量硬體模擬器，以及Veloce Strato OS企業級作業系統。

Veloce Strato已獲得主要客戶採用，當完全負載時，可達到2.5BG的容量；若運用Veloce Strato鏈結，總容量可根據連結的硬體模擬器數量來增加。Veloce Strato可提供插槽供64個先進驗證板(AVB)使用，完全負載的功耗為50KW (22.7 W/Mgate)。其他的效能提升包括：總處理能力增加5倍(最快的編譯─執行時間─除錯序列)、波形產生時間縮短10倍(最快的除錯時間)、編譯時間減少3倍(100%的成功率)、以及協同模型頻寬提升3倍(市場上最快的虛擬協同模型解決方案)。

Veloce Strato OS企業級作業系統可作為所有Veloce Strato硬體與軟體應用程式的共同基礎架構。Veloce Strato OS是獨立於硬體平台的，因此Veloce App與協定解決方案(Protocol Solution)在硬體平台之間是可以相互交換的，其中包括廣受歡迎與肯定的Veloce Power App；Veloce DFT App與系統晶片協定解決方案，如Veloce VirtuaLAB(虛擬週邊)、iSolve (實體週邊)以及軟體模型。模組化的Veloce Strato OS是以作為全系列解決方案的共通前端來架構，提供了具整合性與成本效益的方式來支援從驗證到原型製作與驗證的整個設計流程。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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