有一家新創公司試圖挑戰博通(Broadcom)在乙太網路交換器晶片的領導地位，而且在最近浮上檯面；這家名叫擎發通訊科技(Nephos)的公司是2016年才從聯發科(Mediatek)獨立，將把台積電(TSMC)的封裝技術推向新境界。

市場研究機構Linley Group的分析師Bob Wheeler表示，2015年博通在全球規模達6.87億美元的10~40Gbps乙太網路交換器晶片市場佔據94.5%的比例，擎發通訊則是想在該市場分一杯羹的三家新創公司之一，也是其中最有機會提供主流市場替代方案的一家。

擎發通訊這個公司名稱是希臘文的「雲」，該公司在最近的年度開放運算計畫(Open Compute Project，OCP)會議上嶄露頭角；由Facebook發起的OCP是為了推動開放性硬體標準，以因應對規模龐大、對成本敏感之資料中心需求，其他支持還包括Microsoft與Google。

擎發通訊設計了一款支援3.2 Tbit/s速率的交換器晶片Taurus，期望能以單一軟體堆疊覆蓋四個應用市場；還將提供1.08 Tbit/s與1.8Tbit/s速率、以台積電整合型產出封裝(InFO)製程的版本，並將採用相同技術打造與博通去年10月發表的Tomahawk II直接競爭的6.4-Tbit/s晶片。

擎發通訊的目標是以單一軟體支援四種設計
（來源：擎發通訊）

Wheeler指出，到目前為止，晶圓級整合型扇出封裝製程都是應用在較小的晶片上，例如蘋果(Apple)的A系列應用處理器；3.2 Tbit/s交換器晶片通常尺寸更大、發熱溫度較高，功率範圍在150~500W，面積為52mm見方。

不過對擎發通訊來說，將InFO製程應用在尺寸這麼大又發熱溫度高的晶片上，是值得負擔的風險；該公司行銷總監Jessica Koh表示，該公司採用InFO技術生產的測試晶片，已經在思科(Cisco)的實驗室通過測試。

半導體封裝技術顧問公司TechSearch International總裁Jan Vardaman表示：「我們預期今年將會看到其他應用鎖定InFO技術，包括資料中新的應用在內；」她指出，InFO技術是將裸晶並排放置，並以晶片上方或下方的重分佈層(redistribution layer)使之互連，這種技術能改善訊號完整性並降低雜訊與功耗。

擎發通訊的Koh則對自家工程團隊信心滿滿：「我們並不是完全新創的公司，而是一家新獨立的公司；」她指出，公司團隊在聯發科旗下孕育了五年，而現在的工程師團隊還包括曾任職博通與思科的人才。

聯發科是在2012年為了擴展手機與消費性電子以外的市場，而成立了一個資料中心應用市場部門，鎖定乙太網路交換器晶片；接著在2016年6月該部門獨立而出成為擎發通訊，以吸引更多投資與人才投入。

擎發通訊延攬了不少來自網通領域的人才加入技術、業務與管理部門，包括曾經在Brocade參與光纖通道ASIC開發、在思科開發乙太網路晶片以及在博通負責開發工具套件(SDK)的工程部門主管；Koh表示，該公司團隊自己開發核心技術，包括10 Gbit/s與28 Gbit/s的SerDes，並通過了思科實驗室的測試。該團隊將在今年著手開發56G SerDes。

目前聯發科還持有擎發通訊75%的股權，後者市值超過3億美元、員工總數約130人；擎發通訊在去年初低調發表第一代款產品──總計可達到960 Gbit/s聚合頻寬的10 Gbit/s交換器晶片，差不多等同於博通的Trident。

Koh透露，在中國有一座營運中的資料中採用了300顆以上的擎發通訊第一代交換器晶片；台灣某大企業的一個部門也採用了該公司的晶片。該款晶片並不適合資料中心目前採用的25 Gbit/s連接埠，但能配置多達48個10G以及6個40G鏈路。

擎發通訊的第二代Taurus交換器晶片已經投片，預計4月份推出樣品，並計劃與Juniper與Cisco等網通大廠合作進行測試；該系列晶片期望能以單一RTL基底以及SDK滿足所有資料中心交換器需求，Koh指出，博通的Trident與Tomahawk無法做到單一架構、兩者的RTL碼是不同的，但擎發通訊能以單一軟體支援各種交換器。

擎發通訊的Aries、Taurus與Leo晶片，旨在連結從伺服器機架到單獨資料中心的所有東西
（來源：擎發通訊）

乙太網路交換器市場現況

Linley Group的Wheeler表示，資料中心營運商想要博通之外的替代方案，目前也有數家競爭公司冒出頭；例如Cavium在2014年底推出了Xpliant系列晶片給包括Arista Networks在內的客戶，新創公司Barefoot Networks則在去年推出了Tofino晶片樣本，還有另外一家新創公司Innovium的產品將在近期發表。

在其他競爭廠商方面，擎發通訊表示包括Marvell、Mellanox與一家中國業者盛科網絡(Centec Networks)，也都鎖定乙太網路交換器市場；Wheeler表示：「顯然確實市場對於可替代博通的方案有所需求，而擎發通訊的優勢在於擁有台積電這個代工夥伴，以及母公司聯發科。」

Wheeler指出，從擎發通訊的產品藍圖可看到該公司還打算開發12.8 Tbit/s的交換器晶片，看來動作積極，與其他著眼於次要市場的新同業相較，有機會成為博通的主流競爭對手；他表示，博通未來在產品定價上得更積極，目前該公司能維持高產品平均價格(ASP)，是因為市場上沒有競爭對手。」

在2016年，博通的Tomahawk晶片每100 Gbit/s埠的平均價格約60美元，也就是每顆晶片約2,000美元：「我們估計其價格到2020年將降到每埠36美元…隨著市場競爭熱度升高。」

根據一位華爾街分析師的說法，整體看來博通的表現顯然超越整體產業成長率，但也面臨更激烈的競爭；德意志銀行(Deutsche Bank)分析師Ross Seymore表示，博通在最近一季財報發表會上預告，該公司恐怕無法再維持15%左右的成長率。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Startup Taps TSMC to Attack B’com，by Rick Merritt)

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