東芝半導體與儲存產品公司宣佈自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC——TZ1201XBG，將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一封裝。

此IC搭載高效能繪圖專用引擎及高頻率32Bit ARM Cortex-M4F RISC微處理器，可執行標準頻率模式96MHz或超頻模式120MHz。若啟用內建之電力管理功能，在正常運作模式下之電流值能降低至70uA/MHz；使用者可以控制執行時其應用程式時的電力模式，以採用350mAh之電池為例，時鐘圖案之顯示時間能持續一個月之久，若不需顯示時鐘的秒針，其顯示時間能長達兩個多月。

本產品亦整合了2.2MB高速SRAM，LCD控制器以及2D繪圖專用引擎。使用者能以支援HVGA(480×320)30fps或QVGA(320×240)60fps的LCD螢幕並享用各個繪圖效果如α混合，旋轉，擴大/縮小，紋理貼圖等等。

另外，使用者透過本產品所內建之多功能類比前端電路(AFE)包括24位元ΔΣADC，12位元ADC/DAC以及LED驅動器等，直接支援各種感測器並偵測極其微弱信號。AFE亦具有數位濾波，使得其使用者以軟體的方式能簡易設計濾波功能，可節省設計空間及消費電力。

其所具備之周邊介面規格包含120接腳的GPIO、USB、UART、SPI和I2C等等，可接上各種感測模組以及周邊裝置，能夠偵測並分析使用者之活動量或身體動作，進而協助客戶推出各種劃時代的穿戴應用。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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