電力線通訊晶片組為未來智慧電力基礎設施鋪路

2017-10-16
作者 ST

ST可程式設計模組解決方案簡化新款智慧電表、智慧電網裝置、智慧路燈、家庭控制器和工業控制器的設計和部署

因應全球電能使用和管理智慧化浪潮,意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication,PLC)數據機晶片組,協助設備商靈活設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器,以及工業控制器。

新款晶片組整合了資料封裝和轉換所需的協議處理功能,可以發送資料,並具有所需的線路驅動功能,讓客戶能夠研製高成本效益的電力線通訊產品。既可做為新設計的內部元件,亦可用做舊設備外接模組的內核心,能夠完美滿足某些特定法規的要求。

在這些應用中,意法半導體PLC數據機晶片組可當作外部通訊模組,用於連接現有的或新的電表或控制器。此外,靈活的可程式設計功能讓多個不同型號的產品可共用同一個硬體平台,支援軟體更新,從而進一步降低擁有成本。

新晶片組由兩顆晶片組成:ST8500可程式設計PLC引擎和STLD1線路驅動器。ST8500 SoC包括高性能的四核心DSP處理器和ARM Cortex-M4F核心處理器,分別用於即時通訊協定處理,以及高層處理與系統管理。該晶片另提供一套智慧電表專用外設介面,包括AES加密引擎以及用於連接STLD1線路驅動器的類比前端(AFE)。

ST8500的接收功耗低於100mW,確保新的智慧電表具有超低功耗,以滿足最新的效能標準,同時最大限度降低電網負荷。STLD1線路驅動器通訊具高可靠性,甚至能夠在有雜訊的線纜上通訊,在單端18V或差分模式36V寬壓輸出範圍內,具有低阻抗、高驅動能力和高線性。

晶片內建經過認證的G3-PLC和PRIME電力線協議堆疊,並符合CENELEC、FCC和ARIB頻帶法規。

新款晶片組即日起量產上市。ST8500系統晶片採用7mm x 7mm x 1mm QFN56封裝,而STLD1則採用4mm x 4mm x 1mm QFN24封裝。

活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流?元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構,以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率?TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
贊助廠商
訂閱EETT電子報