有十幾家公司將在近日於美國舉行的年度光纖通訊大會(OFC 2018)上展示400 Gbp乙太網路光學模組的原型，預期在明年底會開始於資料中心以及電信業者網路上佈署；在此同時，相關標準訂定工作已經在為下一代技術鋪路，以因應不斷成長的需求。

新興400G產品通常採用8個50G串列連結，以最新的PAM-4模組技術為基礎；而就在上週，IEEE已經初步批准可著手進行100G串列連結標準之訂定，催生未來的800G乙太網路標準。在此同時，一個擁有約70家成員公司的產業組織COBO (On-Board Optics)，則是發佈了第一個為嵌入路由器與交換器主機板之模組打造的規格，旨在為400~800G產品減少散熱與功耗問題，以做為邁向未來光電整合零組件的第一步。

以上所有的努力都面臨了盡可能達成最高資料傳輸速率，同時得維持可接受之傳輸距離、功耗、發熱與成本之間的折衷；隨著光學連結如今被廣泛應用於資料中心以及電信業者的中央機房，這些變得越來越重要。

今日的大型資料中心正準備從伺服器機架內的10~25G乙太網路、以及在機架之間佈署100G乙太網路的方案，過渡到下一階段；微軟(Microsoft)資料中心事業群連網專家、COBO主席Brad Booth表示：「下一階段就是400G網路…人們期望能在2019年底或2020年初開始佈署新方案，而看來現在已經有不少相關零組件問世──我們已經看到交換器晶片出現。」

COBO致力將光通訊推入主機板

產業組織COBO積極將光通訊技術從插入路由器或交換器面板的模組抽出，直接將之嵌入路由器或交換器的主機板，如此能支援更暢通的氣流以及更大面積的散熱片，以降低系統因為資料傳輸速率增加而上升的溫度。會在今年OFC亮相的第一代400G模組預期功耗為12~14W，COBO定義了8與16路的版本，分別支援20與40W功耗；該組織將在接下來幾週發表技術白皮書，詳細介紹實作問題。

COBO預期，今年秋天將有第一批展示產品出現，而大多數的實作會以400G之後的下一個速率等級為目標；該組織將在短時間內展開800G之後的下一代標準工作。Booth預測：「最終光通訊將移入交換器ASIC，因為串列/解串列器(serdes)已經消耗了30~40%的網路晶片功率。」

透過COBO，廠商能以光學模組配置系統，並在出貨之前進行測試；今日的資料中心與電信業者則是自行採購光學模組並在現場安裝。Booth指出，這是很大的改變，但曾任職於Intel的他認為，這就像是伺服器是以多個PCI卡以及記憶體模組打造而成並出貨給使用者那樣：「網通領域仍比伺服器領域落後五年。」

COBO發佈了第一個嵌入主機板之400~800G模組規格
（來源：COBO）

COBO的解決方案是眾多基於多來源協議(multi-source agreements，MSA)標準之可插拔式光學模組選項之一；那些技術選項還包括Molex與Facebook支持的QSFP雙倍密度(QSFP-DD)解決方案，以及Arista與Google的OSFP方案。

Booth表示：「有非常多的選擇…而且值得慶幸的是，我們距離佈署時程還有18~24個月，所以我們可以開始評估模組外觀；人們或許可以先從散熱最困難的選項開始。」

編譯：Judith Cheng

 
繼續閱讀：產業界著眼下一代800G光纖網路技術

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

贊助廠商

立即報名