戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)日前發表其可組態混合訊號IC (CMIC)設計技術及其最新的第六代GreenPAK開發平台，能大幅縮短電路佈局、模擬和編程時間至數小時，讓設計工程師實現簡單快速打造原型設計的夢想。

Dialog企業發展及策略部資深副總裁暨新興業務事業群總經理Mark Tyndall表示，Dialog去年除了收購ams的LED背光技術，並以3.06億美元收購Silego Technology，取得了這項市場獨家的CMIC技術，不僅讓該公司在手機/平板用電源管理晶片(PMIC)與快速充電兩大市佔率排名第一外再添一筆佳蹟，同時也帶動Dialog在2017年開始回歸成長曲線(成長12%)。

Dialog副總裁暨可組態混合訊號事業處總經理John Teegen介紹，軟體可配置的CMIC透過OTP非揮發性記憶體(NVM)將各種類比、電源與數位功能整合於一個不到2mm x 2mm的客製晶片，讓嵌入式設計人員和OEM能輕鬆地取代多個標準類比、邏輯與離散元件，並大幅降低BoM成本。

軟體可配置的IC透過整合各種類比、電源與數位功能，大幅減少類比與離散元件用量

該公司的這款CMIC至今已累積35億顆的龐大出貨量了，Teegen究其原因有二：「大部份的半導體公司對於軟體不熟悉，所開發的軟體可能不夠完整、難以使用或必須花時間訓練工程師。此外，開發工具與硬體必須十分貼近晶片，這要求晶片架構必須具備足夠的成本效益，才有競爭力。」

他強調，「整體解決方案較離散式元件更具有效益」，因此，Dialog的目標一開始就在於讓軟、硬體與晶片有效搭配，透過整合使其簡單易用，而且使晶片投產時更具有成本效益，從而易於滲透與大量出貨至全球最大的消費電子公司。

過去幾年來，混合電路設計趨勢持續發生變化。Teegen表示，傳統的混合電路設計通常從畫草圖、在PC上設計開始，然後在電路板上進行佈局後再逐一尋找用於板上的各種元件，整合後再拿到製造廠進行原型測試，反覆這一過程直至打造出可用原型，這通常得花幾個月的時間。

如今，透過GreenPAK設計帶來相當大的彈性，「就像是為工程師買保險一樣，」Teegen強調其優勢就在於「直接在軟體上進行編程，即使要修改元件的組態或增加功能也十分快速，能讓原型時間從數月或數週縮短至幾天，大幅加速產品上市時間。」

GreenPAK顛覆傳統設計途徑，讓原型時間從數月縮短至幾天，大幅加速產品上市時程

Dialog目前提供五款支援開發平台以及從8～32接腳的廣泛晶片系列，確保使用 GreenPAK 開發電子產品的工程師擁有最豐富的選擇。GreenPAK 工具的三大骨幹平台，包括DIP Development Platform、Advanced Development Platform和Pro Development Platform，均支援最新的SLG46826和SLG46824 SMIC。

活動簡介

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