世芯7奈米HPC應用晶片需求旺
2018-08-20
作者
Alchip Technologies
近來隨著7奈米製程成熟，及HPC/AI晶片市場需求火熱，世芯電子(Alchip Technologies)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。
世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，並開始進入量產供貨。
身為先進製程IC設計服務的領導者，世芯已成功卡位人工智慧(AI)及高速運算(HPC)市場，過去一年已完成多項高複雜度的高速運算相關設計。
Allied Market Research預估，全球AI晶片市場規模將以45.4%年複合成長率(CAGR)由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。世芯看好此一趨勢發展，將以優異的客製化設計服務及量產解決方案全力搶攻全球先進製程AI晶片市場。
活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
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