為了讓開發社群有更多的工程師能夠使用Teseo III衛星導航接收器晶片，意法半導體(STMicroelectronics；ST)正在降低其使用門檻，推出Teseo-LIV3F全球導航衛星系統模組。而為了加速應用開發周期，新款模組整合重要的基本接收功能，並內建16Mbit的快閃儲存記憶體，使韌體更新或數據記錄不再需要備用電池。

兼具高精準度、快速回應與低功耗等性能之意法半導體Teseo III多衛星系統接收器晶片深獲車用和工業專家的高度好評。現在，Teseo-LIV3F模組讓本身欠缺射頻專業知識的設備商和小型工程團隊同樣能夠透過Teseo III產品優勢，研發出工業及消費性產品和服務系統，例如：車輛追蹤器、無人機、防盜設備、寵物定位器、車隊管理、路橋收費、共享汽車或公共運輸。

這款簡單易用的模組採用18針腳和9.7mm×10.1mm封裝，其搭載晶片上電源管理、UART和I²C介面的Teseo III接收器，同時整合快閃記憶體、超穩定的溫控晶振(Temperature-Controlled Crystal Oscillator；TCXO)和32kHz RTC(Real-Time Clock)。模組配套技術文件和開發工具具備STM32微控制器驅動模組所需的全部C代碼，包括使用數據記錄、里程表和輔助加值功能開發的地理圍欄。

在簡化應用開發的同時，Teseo-LIV3F還提供出色的性能，包括-163dBm追蹤靈敏度和1.5m定位精準度(CEP)，以及低功耗運作模式(待機模式功耗為17μW，追蹤模式功耗則為75mW)。 FCC和CE認證可簡化產品測試，縮短產品上市時間。

Teseo-LIV3F能夠接收GPS、GLONASS、Galileo、北斗，以及QZSS之訊號，其支援多衛星系統的靈活性，確保全球導航應用穩定可靠且抗故障能力強。若快速首次定位時間(TTFF)缺少可用衛星訊號，該模組另支援使用輔助導航模式檢索星歷數據，包括ST Assisted GPS(ST Assisted GPS；STAGPS)自主導航和以伺服器為基礎的免費輔助式全球導航衛星系統(Server-Based Assisted-GNSS)。新模組另支援以提升定位精準度為目的的標準化強化系統，包括美國、歐洲、日本/東南亞和印度衛星加強系統(Satellite-Based Augmentation Systems；SBAS)，以及RTCM(Radio Technical Commission for Maritime)差分GPS。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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