新產品可進一步提升程式碼燒寫的靈活性和效率的改善功能。STLINK-V3支援大容量儲存，其具虛擬COM介面和多路橋接功能，而燒寫性能是上一代探針的三倍，且產品價格具市場競爭力，不僅能節省應用開發時間，還能簡化設備現場重新燒寫。

除了提供典型的JTAG/串行線除錯(Serial-Wire Debug；SWD)和單線介面模組(Single-Wire Interface Module；SWIM)連接之外，STLINK-V3的虛擬COM介面(Virtual COM Port；VCP)和多路橋接器還可以透過UART、I²C、SPI、CAN介面或GPIO針腳與微控制器通訊，便於開發人員使用自定義控制命令自動執行測試，同時在PC主機上觀察運作時的數據，或者使用STLINK-V3配合啟動程序以燒寫程式碼，簡化產品維護。

現有主要開發工具已支援STLINK-V3，讓使用者可以使用STM32Cube編程器等方便的圖形環境和Keil MDK-ARM、IAR EWARM，以及採用GCC的IDE等整合開發環境(IDE)的強大功能。意法半導體還可以免費使用STLINK-V3底層API，以便與自定義或自動化測試平台進行整合。

作為一套完整的工具，STLINK-V3SET套件包含探針、除錯連接器、連接線和支援SWIM特定功能的轉接板，還可以取用多路橋接訊號。使用者另外可以增加一塊附加電路板，例如，電壓轉換器模組，以較低的成本進一步擴充功能。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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