該非接觸支付系統單晶片(System-on-Chip，SoC)完整方案搭載意法半導體STPay-Boost IC晶片，可保護交易安全的硬體安全元件與非接觸式控制器，其採用意法半導體專有之負載調製加強型傳輸技術，即使在金屬材料製成的設備中也能維持可靠的NFC連接。單晶片封裝讓這款晶片可簡易安裝到穿戴式設備中。

Fidesmo的MasterCard MDES標記化平台讓使用者可裝載支付交易所需的個人數據，進而完善解決方案的功能。簡便的空中下載(Over-The-Air，OTA)技術，讓安全元件個人化變得易行而無需使用任何特殊設備。

總部位於瑞典馬爾默的智慧混合式腕錶商Kronaby將STPay-Boost晶片嵌入其男女款智慧手錶產品組合中，提供無需充電和過濾通知等差異化功能。這款內建Fidesmo標記化平台的系統晶片讓Kronaby手錶能透支援各種服務，例如，支付、門禁、交通卡和忠誠度獎勵。

這款採用STPay-Boost的非接觸式支付系統晶片完整方案大幅簡化穿戴式設備設計人員所面臨的設計挑戰，例如，小尺寸和金屬材料所導致的訊號衰減。這款晶片亦簡化了產品從開發到量產的過程。

經過驗證的安全性是一項關鍵優勢，將成熟的STPay軟體和意法半導體內建之Java安全作業系統(OS)的安全元建用作硬體信任根，設計人員無需再獨立開發或整合支付操作系統。這款系統晶片已具備的安全認證代表新產品只需進行基本的功能性認證。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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