富士康擬斥資90億美元打造珠海晶圓廠

2018-12-27
作者 Dylan McGrath, EE Times美國版主編

據傳富士康(Foxconn)計劃投資90億美元,在中國珠海建立一座300毫米晶圓廠⋯

根據《日經新聞》(Nikkei)報導,鴻海(Hon Hai Precision)旗下富士康(Foxconn)計劃將2020年在中國南部珠海市建立一座斥資90億美元的300毫米晶圓廠。

富士康自今年初以來一直在醞釀建造並經營自家半導體廠的計劃,期望為該公司合約製造客戶打造的產品生產晶片。今年8月,《華爾街日報》(Wall Street Journal)報導,富士康已經與珠海政府達成在當地建造首座晶圓廠的協議了。

《日經新聞》上週的報導指稱,富士康計劃在珠海廠為手機製造超高解析電視和CMOS影像感測器的晶片組,最終並希望能夠為機器人和自動駕駛車生產更高價值的晶片。此外,富士康也打算進入代工市場,為其他半導體公司設計的晶片進行製造。

據該報報導,計劃興建的這座晶圓廠大部份成本將由珠海市補貼。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Foxconn Reportedly Readies Chip Fab in China,by Dylan McGrath)

活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流?元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構,以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率?TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
贊助廠商
訂閱EETT電子報