MWC19：預見未來10大技術商機
2019-03-06
作者
MIC
資策會MIC觀察MWC 2019，提出十項影響科技與生活的新趨勢，包括5G、智慧型手機、汽車、AI、工業4.0、消費電子、智慧城市、智慧家庭、數位安全與關鍵零組件...
資策會產業情報研究所(MIC)觀察2019年世界行動通訊大會(MWC)，提出十項影響科技與生活的新趨勢。
根據MIC的整體觀測，今年MWC從大會主題、參展商展出內容與過去兩年相較，新興科技如5G、AI等領域已從過去的概念應用與技術，陸續走入商用化及生活中。MWC19共有十項可能促使產業改變的重要新科技領域趨勢值得關注，包括5G、智慧型手機、汽車、人工智慧(AI)、工業4.0、消費性電子、智慧城市、智慧家庭、數位應用安全與新型態關鍵零組件。
5G商用帶動網路與裝置新商機
資策會MIC指出，2019年將是5G邁向商用重要的一年。2019年全球預計約有20個國家推出商用5G網路與產品，並同時朝消費與垂直市場推展，其中2021年5G手機全球出貨預估達約1.2億台。
同時，5G終端領域的市場競局也將展開，不僅智慧型手機，還包括5G家庭路由器、行動熱點等網路終端設備。而最受矚目的5G智慧型手機將由主要品牌廠商Samsung、Huawei與小米等領軍，於2019年年中接續出貨量產，預估將達372萬台，佔整體智慧型手機出貨量的0.3%。
5G手機商用 摺疊、多鏡頭功能吸睛
智慧型手機方面，MWC19可看出5G手機規格在通訊、面板與相機等方面都有革命性提升，將支援超大頻寬傳輸，用戶在影音遊戲使用體驗將邁向新篇章。此外，手機大廠產品功能持續精進，包括可以把平板電腦放進口袋的摺疊式設計、多鏡頭加上AI運算處理，更使手機拍照攝影能力直逼類單眼相機。這些規格的提升有賴於處理器、天線、射頻、面板、材料、轉軸、光學、散熱、電池、記憶體等供應鏈的貢獻。
車用通訊與雲端佈局持續加速
汽車部份，包括晶片、設備與電信商均加緊推出量產級產品，以儘速提供初期車聯網服務，同時，車廠陸續由雲端或通訊大廠提供雲端基礎建設，建置起車聯網資訊管理平台。
車聯網相關業者均將2021年設定為車聯網商用元年，並以此時程為目標積極進行研發與建置。在網路通訊端，半導體、設備與車廠深度合作，陸續提出整合Wi-Fi/藍牙/GPS、可雙頻支援DSRC/C-V2X、可跨區等具通用性的量產級解決方案，以進一步降低連網車與電信網路在設計與生產上的複雜度。後端資訊管理上，包含Daimler與BMW等汽車大廠均傾向由專精雲端與資訊管理的第三方協助建置車聯網管理平台。包含通訊產業(如Huawei、Cisco)與雲端產業(如Microsoft)都將此視為巨大商機，積極提供雲平台爭取車廠客戶採用。
AI熱潮持續滲透日常生活
根據GSMA調查，全球AI服務應用的收入至2025年可望達到900億美元。MWC展中AI應用熱度依舊，以人類食醫住行為主的「生活AI」應用持續推展，另外，智慧音箱市場快速崛起後，吸引更多業者投入，開發多功能整合型產品；此外，大廠踴躍投入邊緣型AI運算，並以視覺型應用推展新市場。
資策會MIC指出，2018年全球智慧音箱出貨已達88百萬台，預期在2019年語音助理與智慧音箱市場熱度將持續延燒。在產品面，於通訊本業基礎上推出結合4G/5G熱點功能與語音助理功能的智慧音箱變形產品，提供家庭連網終端整合及行動性優勢。此外，隨著語音助理逐漸普及，資安議題更日益受到關注，電信商如Orange、Deutsche Telekom等推出自家語音助理系統，強調語音數據本地處理，開拓語音助理商機。
工業4.0聚焦於工廠安全及AR/MR
工業4.0在5G技術支援下，提升緊急即時警示或直接啟動救援能力，包括Intel、ABB、HP、KT都相對推出了工業4.0解決方案。此外，AR或虛實整合在智慧工廠應用也因為5G助力而更臻成熟，如KT、SKT、LG、Microsoft、Ericsson等大廠協助智慧工廠藉數據結合虛擬影像進行模擬、遠端控制，提升整體作業效率與準確率。
類人眼AR/VR技術大幅提升
根據資策會MIC估計，2018年全球VR HMD與AR眼鏡出貨分別達到1千萬與140萬台，兩項產品在過去幾年獲得市場高度重視，但出貨量表現並未一飛衝天，主要原因包括技術成熟度、產品操控性有待突破，以及設備成本偏高與缺乏高吸引力的內容與應用等原因導致。
MWC19展會上的AR/VR產品均有亮點：第一，5G與Cloud導入，5G高速、低延遲的特性充分支援4K影音收看與多人遊戲並降低暈眩感，Cloud則是資料運算交由雲端而非近端裝置處理，硬體成本與使用續航力均獲得提升，包括HTC、Microsoft、韓國KT與SKT兩家電信商都展示相關產品與新服務。第二，在產品技術改良上，包括HTC、Microsoft等AR/VR業者，除改良配戴設計、提升觀看視野與影像顯示密度等外，並加強手勢控制與導入眼球追蹤等技術，大幅提升用戶使用體驗。
從「感知」到「看見」智慧城市
感測器一直是察覺城市動態的要角，但隨著高速網路、AI影像辨識與邊緣運算技術的進展，影像成為智慧城市發展中日益重要的養分。在今年的MWC，包括Intel、Huawei、D-Link及Telensa等都積極推出以影像為基礎的智慧城市決方案。此外，智慧城市的應用植基於大量數據的解析，而AI及數據平台的發展，將引領各類應用逐步邁向成熟，包括Huawei、Microsoft等大廠都扮演重要角色。而結合數據、影像、平台與可視化技術的數位分身(Digital Twin)也逐漸在智慧城市領域嶄露頭角。
智慧家庭生態系統步向開放
在MWC 19，針對智慧家庭，電信營運商如中國移動積極透過平台與生態系的開放，與更多品牌與新創業者合作開發服務。在家用終端產品方面，除了服務機器人以AI強化互動陪伴與安全防護能力外，如Vodafone等大廠或Visualfy、Dinbeat等新創企業均持續針對日常生活主題協助服務商設計更多客製化Smart Home方案，如聽障人士用、寵物用IoT產品開發，爭取更廣大使用族群。
區塊鏈與AI打造電信級數位安全
隨著5G與物聯網的網路發展帶來大量數據傳輸與運算需求，多家大廠紛紛推出數位安全方案，包括區塊鏈應用，利用分散式演算法來做跨國支付與身分認證，以及開發由電信端發動資安防護的解決方案，並以在地端運算設備，透過機器學習即時偵測可能危害的AI邊緣運算產品。
面板與半導體材料製程突破
在今年的MWC，關鍵零組件包括面板與半導體材料製程的突破，也賦予資通訊產品有新型態的樣貌。首先，在面板部分，隨著OLED面板良率與產能持續提升，軟性面板已進入量產階段，除了在手機上以可摺疊形式大放異彩，亦已導入智慧手錶與各式的消費性產品。在材料方面，石墨烯由於具有快充與散熱優勢而被應用於資通訊產品，在今年MWC展會並可觀察到被運用於微型感測晶片，貼附在手機甚至是人體皮膚上，為智慧醫療與健康等應用創造出龐大潛在商機。
