英特爾開放Thunderbolt 3規格 聯手USB拼主流市場

2019-03-11
作者 Susan Hong, EE Times Taiwan

英特爾繼今年CES宣佈10nm Ice Lake處理器首度整合Thunderbolt 3後,日前並開放該協議規格給USB推廣組織,以整合其於年中登場的USB 4架構,逐步推動Thunderbolt 3邁向主流…

為了進一步擴展支援Thunderbolt 3規格的裝置生態系統,英特爾(Intel)日前宣佈將其協議貢獻給USB推廣組織(USB Promoter Group),讓Thunderbolt 3協議得以整合到新的USB 4架構——這意味著其他晶片製造商可在無需支付權利金的情況下生產相容於Thunderbolt技術的晶片。

USB推廣組織預計將在2019年中期邁向次世代USB架構——USB 4。除了相容於現有的USB 3.2和USB 2.0,新的USB 4架構將基於英特爾的Thunderbolt協議規格,支援高達40Gbps的數據傳輸率,實現同步傳送多個資料和顯示器協議以及電源傳輸。不過,USB 4架構是否會導入Thunderbolt 3的全部規格?包括DisplayPort連接2台4K 60Hz、點對點網路等諸多問題還得等到年中規格底定後見分曉。

USB架構由於免授權且應用廣泛,已經成為運算產業使用最普遍的介面了。自1994年提出USB以來,從行動裝置到筆記型電腦與桌上型電腦,至今已累積出貨數十億台支援USB規格的裝置了,而每一次更新規格以及伴隨而來的速度和相容性大幅提升,更刺激一系列新裝置應用的範圍擴展。

全新的USB 4架構將透過單一高速傳輸方式連接多個終端裝置,由於USB Type-C連接器已經成為許多電腦產品的外接顯示器連接埠,因此,USB 4預計將使PC能以最佳方式擴充顯示器資料串流的分配。即使USB 4規格導入了新的底層協議,也支援與現有USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3 PC和週邊產品的相容性,達到與連接裝置的最佳互通性。

Intel-Thunderbolt3-3

除了釋出Thunderbolt協定規格,英特爾先前還分享了Thunderbolt 3整合至未來CPU的計畫——即在CES 2019提到的,英特爾代號為Ice Lake的10奈米處理器將首度整合Thunderbolt 3。

英特爾客戶端連接部門總經理Jason Ziller表示,隨著Thunderbolt和USB協定的合流,可望增加搭載USB Type-C連接器產品彼此之間的相容性,並簡化用戶連接裝置的方式,同時也有助於推動Thunderbolt擴展至主流市場。

Ziller進一步解釋,Thunderbolt 3同時整合傳輸資料和顯示協議,可透過菊花鏈方式串接多達6台裝置,讓使用者以一條電纜將4K顯示器和其他Thunderbolt 3裝置(如外接儲存)連接到PC。Thunderbolt 3透過4個PCIe 3.0通道傳輸資料,同時提供8通道DisplayPort 1.2,支援最多2台4K 60Hz顯示器輸出。

Intel-Thunderbolt3-2

對於英特爾而言,現在正是推動Thunderbolt技術進入主流市場的最佳時機。Thunderbolt自2015年推出以來,從2017-2018年之間開始快速成長。據Ziller表示,目前已有超過400種PC設計配備了Thunderbolt連接埠,擁有這些連接埠的PC以每年倍增的速度成長,總數達到了每年數千萬台之多,所有最新款Apple Mac也都支援Thunderbolt 3。

此外,為了確保產品的互通性和品質,英特爾並推動Thunderbolt 3認證計劃,透過第三方測試實驗室進行驗證,每年有超過450個週邊裝置通過認證,包括底座、顯示器、儲存設備和外接顯示卡。

活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流?元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構,以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率?TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
贊助廠商
訂閱EETT電子報