4月19日，以「讓人工智慧(AI)觸手可及」為主題的高通(Qualcomm)AI開放日在深圳舉行。Qualcomm分享了其在AI領域十餘年的基礎科技研發成果，以及推動AI在不同產業落地和普及的最新進展，同時還聯合近20家AI生態系統合作夥伴展示了40多個基於Qualcomm AI引擎AI Engine的AI應用，涵蓋拍攝、音訊、遊戲、翻譯、手勢辨識、AR、物聯網等豐富的AI使用案例。

2035年5G商用價值高達12.3兆美元

5G已漸行漸近，截至目前已有20多家廠商發佈了5G商用終端。Qualcomm中國區董事長孟樸在開場演講中表示，5G作為一項通用技術，將重新定義萬物，開啟一個全新的發明時代。隨著數十億終端接入網路，如何高效即時的運用海量資料，使之成為觸手可及的AI，是重要的發展機遇，嶄新的服務和產業將層出不窮，精彩紛呈。

孟樸透露，隨著5G的全面商用，它將在2035年前賦能眾多產業，並產生高達12.3兆美元的商品與服務；到2035年，僅僅5G的價值鏈就能創造3.5兆美元的收入，支援2,200萬個工作崗位。到2022年，在企業級領域，AI衍生的商業價值將達3.9兆美元。

5G+AI串聯邊緣到雲端

5G和AI結合將擦出什麼樣的火花？孟樸表示，Qualcomm的AI戰略，將領先的5G連接與其AI研發相結合，以平台式創新助力AI變革眾多產業並開啟全新體驗。AI和5G的結合對於賦能無線邊緣至關重要。5G的高容量、低時延和高可靠性的特性將支援終端實現感知、推理和行動。與此相類似，終端側AI也將在充分發揮5G潛能方面起到重要作用，並為5G開拓更多應用場景。

目前，Qualcomm支持完整的從雲到端的AI解決方案。在終端側，Snapdragon行動平台已為超過10億部智慧型手機提供領先的AI加速。以Qualcomm於去年年底推出Snapdragon 855行動平台為例，它整合第四代多核心Qualcomm AI Engine，其中包括全新設計的、專門針對AI處理而設計的硬體核心——Hexagon張量加速器(HTA)。除了在AI處理及運算力方面性能的顯著提升之外，Snapdragon 855也是全球首款商用的5G行動平台，與Snapdragon X50 5G數據機搭配可以支援5G連接。

與此同時，Qualcomm宣佈了針對高階和中階市場的全新Snapdragon 7系和6系全新平台。Snapdragon 730和730G行動平台整合了多項過去僅在Snapdragon 8系支援的技術，實現了全新體驗升級，這其中就包括第四代多核心AI Engine，它提升了拍攝、遊戲、語音和安全的終端側直覺互動的處理速度，AI算力是前代平台Snapdragon 710的2倍。除智慧型手機外，包括行動計算、XR、物聯網、音箱和汽車，Qualcomm也都已經推出整合其AI引擎AI Engine的產品平台。

此外，憑藉在行動領域的獨特設計專長——領先的製程、先進的訊號處理、低功耗和規模化，Qualcomm也正在將領先優勢拓展至雲端，宣佈推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用於資料中心的AI推理處理器，旨在讓分散式智慧可以從雲端遍佈至終端之間的全部節點。此外，Qualcomm還將為開發者提供完整的工具和框架支援。該產品將於2019年下半年開始出樣。

廣泛合作，積極推動AI落地

AI的發展需要整個生態系統的緊密協作，為此Qualcomm與全球眾多雲端服務廠商、終端廠商和AI軟體發展商建立了深入堅實的合作關係。在此次開放日上，Qualcomm聯合近20家合作夥伴展示了超過40項基於Qualcomm AI Engine的AI應用。

國際電子商情(ESMC)記者在Demo演示大廳體驗了基於Qualcomm平台AI的各種場景化應用。如使用搭載Snapdragon行動平台的OPPO、三星、vivo、小米等智慧型手機或利用基於Snapdragon平台的AI開發套件，虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、Loom.ai、曠視、Mobius、Morpho、商湯、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab、中科創達、有道等展示了豐富多彩的應用，包括智慧影音、娛樂遊戲、生活工具和產業應用等四大類，如行動端AI電競戰隊、AI通話智慧降噪、AI嘯叫抑制、AI智慧超級夜景、AI 智慧美顏拍照、AI智慧視頻虛化、即時語音翻譯、AR全螢幕翻譯、無人超市等，為用戶帶來更高效、智慧、具備感知能力的極致體驗。

大會當天，Qualcomm與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab也聯合宣佈正利用第四代Qualcomm AI Engine，四方合作開展「想像力工程」專案，共同推動和探索終端側AI應用的全新體驗。首個落地項目開創性地在vivo的iQOO手機上，將行動遊戲的AI推理能力首次大規模從雲端遷移至終端側，並透過《王者榮耀》等MOBA類遊戲場景的實驗環境來不斷提升和最佳化AI戰隊的實力，為行動電競帶來更好的競技體驗。在開放日體驗區，與會者組隊與AI電競戰隊「SUPEX」現場競技，親身體驗人機對決。

除此之外，AI也讓物聯網領域迎來全新增長機遇。針對物聯網的AI用例，廣泛覆蓋家庭、工業/企業和智慧城市，包括製造業自動化和機器人、家庭和企業級智慧安全、智慧顯示器和音箱、農業智慧化、家居控制中心和智慧電器、可持續城市和基礎設施、數位化的物流和零售業等等。與此同時，Qualcomm也正透過契合市場需求的產品和技術，加速汽車產業創新，目前公司已獲得超過55億美元的產品設計訂單總估值。針對不同層級的產品和市場，Qualcomm正在規模化地支援AI，為數位座艙、自動駕駛、智慧交通提供了豐富、強大的解決方案。

Qualcomm還特別重視推動AI基礎科技研究和產業整體創新。早在2007年，Qualcomm就啟動了首個AI研究專案，並在此後取得了眾多里程碑式的進展；2018年，Qualcomm成立Qualcomm AI Research，進一步強化整合公司內部對前瞻AI研究。此外，Qualcomm在去年設立了總額高達1億美元的AI風險投資基金，用於投資全球變革AI技術的初創企業，Qualcomm創投已經在中國投資了多家領先的AI創新企業。

2019年，5G已正式開啟商用步伐，而5G+AI將賦能更多終端創新應用邁向新征程！Qualcomm領先業界打通從雲到端的應用通道，以平台式創新推動AI在各行各業實現規模化商用。可以預見，5G+AI將裂變催生無數新的商業模式，各種應用終端的爆發，將「看不見」的AI轉化為「摸得著」的體驗，最終嘉惠人類生活的各方面。

本文為姊妹刊國際電子商情原創文章

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

贊助廠商

立即報名