國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準。

2019年第一季矽晶圓出貨總面積下滑至3,051百萬平方英吋(million square inch；MSI)，低於前一季的3,234百萬平方英吋。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「與去年所經歷的歷史高點相比，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。」「某些季節性因素再度浮現，庫存也正在進行調整。儘管如此，預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。」

全球矽晶圓出貨面積趨勢——僅限於半導體應用。(資料來源：SEMI)

備註：本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋)，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

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